信息类型：库存信息 　　 所属类别：测试仪器
地区城市：所有地区 更新时间：2015-5-19 10:06:42
联 系 人： 杨 有效期限：2016-5-16 10:46:30
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Phase11 热阻测试仪

一、原厂介绍及用途：

热阻测试仪设备，型号：Phase11,生产厂家：美国 Analysis Tech Inc(简称：Anatech)公司，设备符合美军标和JEDEC标准. Analysis Tech Inc.成立于 1983 年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠 性测试的国际设计，制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的专家. 发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的论文. Analysis Tech Inc.在美国有独立的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家知名用户。

    主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ,IGBT，IC 等分立功率器件的热阻测试

分析。

                   

二、Phase11 的功能：

PHASE11 可以测试 Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试 方法）

1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。

2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工 作电流后。热量不断地向外扩散，最后达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达 到热平衡之前测试到的是热阻抗。

3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。

4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)，

5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).

主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温 度上升，因此这个功能能够衡量粘接工艺的稳定性。

6） 多晶片器件的测试。

以两个晶片为例：先给其中的晶片

1 加电使其节温升高然后测试出热阻 R11 和功率 Q1 同时给另一晶片 2 供感应电流然后测出感应热阻 R21.再给晶片

2 加电使其节温升高然后测试出热阻 R22 节温和功率 Q2, 同时给另一晶片 1 供感应电流然后测出感应热阻 R12。根

据热阻的定义

R=(Tj-Tr)/P 即 R=△T/P

根据上述测试数据做矩阵

    △  T1=R11xQ1+R12xQ2 △T2=R21xQ1+R22xQ2

    此双晶片模块的热阻 R=〔△T1+△T2〕/2*〔Q1+Q2〕

    两个晶片以上的模块测试方法和上述方法相同

7） SOA Test

8） 浪涌测试

四．设备电性规格：

加热电流测量精度（低电流测量: 0.2, 1 和2  安培测量）2A 系统: ±1mA    10A系统: ±5mA    20A系统: (±10mA)

加热电流测量精度（高电流测量: 2, 10 和20  安培测量）2A系统: ±4mA    10A 系统: ±20mA   20A 系统: (±40mA)

加热电压测量精度: ±0.25% ，0~50V

热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C， 最大±0.3°C

交流电压：220VAC，5A，50/60Hz

器件的最大的供电电压： 50V（标配）

器件的最大的供电电流： 20  安培(标配)，选配（200A,400A,800A,1000A）

节 温 的 感 应 电 流：1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配)