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是德科技推出可在独立组网SA下验证 5G NR毫米波设备的测试例,率先获得 GCF批准
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工业物联网,开启智能制造新篇章
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工作负载全覆盖,让数据就绪不再遥远
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贸泽开售Maxim Integrated MAX25530 LED/TFT背光驱动器 为汽车用显示器提供支持
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赢未来,就现在 —— Kodak Alaris 2021年中国区渠道合作伙伴大会圆满落幕
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英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器
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老年护理的新技术前沿
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vivo 选择是德科技的信道仿真解决方案进行复杂的 5G 终端设备测试
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贸泽电子新品推荐:2021年6月新增超3100个物料
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大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的超小尺寸PD快充电源方案
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英飞凌推出全新650V CoolSiC Hybrid IGBT分立器件系列,提供优异效率
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Commvault在《2021年Gartner®企业备份与恢复软件解决方案关键能力》报告中的所有用例均荣获最高分
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63192
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意法半导体新STM8和STM32手机应用软件优化微控制器选型
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Vishay为商用及汽车应用推出单路ESD保护二极管
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VIAVI荣获“2021年度闪存测试与分析解决方案金奖”
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Microchip推出新型中等带宽FPGA器件,实现边缘计算系统功率和性能的飞跃
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63188
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全球碳中和趋势加速,特高压建设火力全开
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各大无线联盟将参与2021 Works With开发者大会的物联网连接圆桌讨论
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63186
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GigaOm雷达报告将Commvault评为“领导者”与“表现优异者”
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:2021/8/6 18:30:13
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[ID:
63185
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是德科技与高通携手,利用 5G 新空口双连接技术率先实现 10 Gbps 数据连接
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:2021/8/6 18:28:54
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