截至 2006 年 12 月，我国有十余家外延芯片厂商已经装备 MOCVD ，投入生产的总计数量为 40 台。按照各厂商的扩展计划， 2007 年预计另有 15 台 MOCVD 陆续安装投入使用，将使国内的 GaN MOCVD 设备增加到 55 台。
2006 年国内 LED 芯片市场分布如图 5 所示。 其中 InGaN 芯片市值约占据 43 ％， 四元 InGaAlP 芯片市值约占据整个国内 LED 芯片的 15 ％；其他种类 LED 芯片的市值约占据 42 ％。从国内芯片产值上计算， 2006 年国内 InGaN 芯片产值 4.5 亿元，同期国内 InGaN 芯片需求总产值 25 亿元。国内非 InGaN 芯片（普亮和四元）总产值 6 亿元，同期国内非 InGaN 芯片需求总产值 17 亿元。合计国内芯片市场总需求 42 亿元。
从国内芯片供需状况来看， 2006 年国内 InGaN 芯片产量约 60 亿颗，而同期国内对 InGaN 芯片需求总量约达 200 亿颗，国内自产 InGaN 芯片约占总需求量 30% ；四元 InGaAlP 芯片国内产量约 60 亿颗，约占同期国内总需求量 200 亿颗的 30 ％；合计其他类型的国产芯片 2006 年产量约达 170 亿颗，国产率达 65.4 ％。综合而言， 2006 年国内芯片自产量合计 290 亿颗，占总需求量 660 亿颗的 43.9 ％，其中 2006 年国产高亮芯片 120 亿颗， 2006 年国内芯片需求量及自产率见表 7 所示。
表 7 国内芯片需求量及国产率状况（ 2006 年度）
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芯片种类 |
需求量 ( 亿颗 ) |
国产量 ( 亿颗 ) |
国产率 （ % ） |
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四元 LED |
200 |
60 |
30.0 |
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InGaN LED |
200 |
60 |
30.0 |
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普亮 LED |
260 |
170 |
65.4 |
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合计 |
660 |
290 |
43.9 |
( 数据来源： china-led.net/ 麦肯桥资讯）
目前，我国具有一定封装规模的企业约 600 家，各种大大小小封装企业已超过 1000 家。从分布地区来看，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。目前国内 LED 器件封装能力约 600 亿只 / 年。 2006 年国内高亮度 LED 封装产品的销售额约146 亿元 ，比 2005 年的 100 亿元增长 46% 。（ 2005 年统计国内 LED 产业总产值 133 亿元，其中封装 封装产品的销售额约 100 亿）。
随着国内相关企业生产规模的扩大及新的芯片公司的陆续进入，在国内需求市场的推动下，国内 InGaN 芯片产能已经由 2003 年的 65KK/ 月倍增至 2005 年的 400KK/ 月，国内自产供应率逐年提升。 2006 年国内 InGaN 芯片产能较 2005 年增长 50 ％，已达 600KK/ 月。预计未来几年国内 InGaN 芯片仍将保持 30 ％左右的年复合增长率（参见图 7 ），至 2010 年国内将超过日本成为全球第二大 GaN 芯片生产基地，产能高达 1650KK/ 月。
图 7 国内 GaN 芯片产能发展预测
( 数据来源： china-led.net/ 麦肯桥资讯）