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DSP推动新型下一代产品发展,TI新型智能传感器问世
新闻ID号:  10193 无标题图片
资讯类型:  行业要闻
所属类别:  传感器; 其他
关 键 字:  TI/人工智能
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发布时间:  2007/3/26 23:09:58
更新时间:  2007/3/27 2:10:08
审核情况:  已审核开通[2007/3/26 23:09:58]
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新闻来源:  电子工程专辑
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责任编辑:  Sep
发 布 者:  电源在线
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    德州仪器首席科学家Gene Frantz表示,数字信号处理器(DSP)将推动众多新型下一代产品的发展,其中包括带有模拟人工智能(AI)能力的“智能传感器”。

    这种“智能传感器”和英特尔及众多新创公司推广的所谓的ad hoc通信传感器(也叫mote传感器)是不同的。Frantz表示,这种下一代“智能传感器”可用于保障家庭安全等应用,将成为一种没有任何插脚的单芯片设备。该设备将包括一个成像器、RF连接、电池和一个可支持与模拟-数字(A-D)电路相反的模拟-人工智能功能的DSP。

    这一设备没有插脚,而是有能够贴在墙上的粘条。Frantz表示:“你可以通过电脑中的网络教它为如何为你看家。”

    对于DSP来说,医疗、工业等领域的未来型产品已经走向成熟。