日前，IPC美国电子工业联接协会宣布与清华大学合作开发电子组装能力发展培训项目。该项目是基于IPC-A-610（电子组件的可接受性）、IPC/EIA J-STD-001（焊接的电气和电子组件要求）以及IPC 7711/7721（电子组件的返工、修改和维修）。近500所职业院校将参与此次培训项目。

    “IPC 非常高兴能和中国最著名的高等学府清华大学合作，来培养未来的专业技术人员，”IPC国际关系副总裁David Bergman说道，“通过借助清华大学的优势，我们希望可以以每年培训5000个学生的规模把IPC的资源和知识广为传播，集中传授他们焊接和印制板组件验收的相关技术，并且推广高级电子制造技术的各个标准。

    此次电子组装的培训项目有望在今年下半年启动。