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11月16日据路透消息，美国无线技术大厂高通(Qualcomm)本周二表示，手机业务出现的放缓趋势将仅限于使用旧技术的机型，公司正在应对市场对芯片意外强劲的需求。
高通是手机芯片的重要生产商，公司执行长雅各布斯表示，生产的供不应求料将在明年第一季前得到解决；同时，全球铺设第三代移动系统预期将进一步刺激需求增长。
他的发言恰逢市场对半导体行业整体呈现下滑深感不安之际，一些PC和手机配件生产商近来纷纷发出警告，称因客户清理过剩库存，业务成长料将放缓。
全球最大的手机芯片生产大厂－－美国德州仪器(Texas Instruments)在9月迫于客户处理库存的形势，不得不调降第三季营收预估。
与上述公司面临的困境迥然不同，高通芯片业务中的一大块营收都来自3G手机，公司需要应对的是日本和韩国对3G产品的强劲需求，且不久前两大通讯巨头－－Verizon Communications 和沃达丰(Vodafone)－－成立的合资企业Verizon Wireless也在美国展开运营，正是好事成双。
高通预期3G手机的销售明年将劲增31％，达到2.18-2.28亿台。
其中基于更成熟的CDMA 2000技术标准开发的手机预期将成长约14％，销售量达到约1.68亿台。CDMA技术是目前普遍应用的两种主要标准之一，高通在这一技术领域占垄断地位，另一标准为宽频码多分址(WCDMA)技术。
基于WCDMA技术生产的手机预期也将大幅成长逾一倍，至5,500万台。应用WCDMA的服务将陆续推出，其中最引人注目的是沃达丰新近推出的服务。
雅各布斯拒绝就高通在WCDMA芯片市场占有的份额提供数据，但承认该份额很小。不过他表示，随着小公司被逐渐淘汰，高通将加强业务发展，公司希望有一天能够控制50％的WCDMA市场。
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