针对目前国内电源行业中同类产品均为单一的直插式封装的现状，MORNSUN集中力量进行研发，率先推出电源模块表贴化设计，使模块实现真正的SMD封装。

金升阳SMD产品采用专利技术研制开发，是国内同类产品中唯一具备SMD表面贴装塑封工艺技术的产品，达到国际先进水平，引领国内模块电源行业的发展潮流。SMD产品除了具有常规产品的通用特性以外，还具有体积更小、功率密度更高的优点，满足260℃的无铅回流焊温度要求、满足ROSH指令要求、工作温度在-40℃～+85℃、激光打标、可靠性高、MTBF大于350万小时、国际标准化引脚方式、通过了SGS检测、大部分型号通过了UL、CE认证。

采用MORNSUN表贴电源模块，将方便用户利用回流焊进行元器件组装，免除了以往直插式所需要的波峰焊、切脚等一系列烦琐的工序，提高了产品稳定性；电源电路中更增加了短路保护功能，使可靠性大大增强；提供编带卷装包装，方便自动化批量贴片生产，节省生产人工成本，提高生产能力。同时，更小的体积也为客户的系统节约了宝贵的空间。

金升阳公司SMD产品包括：

定压输入1000V隔离非稳压正负双输出/单输出（1W、2W、1W超薄）

定压输入3000V隔离非稳压正负双输出/单输出（1W、1W超薄）

定压输入6000V隔离非稳压单输出2W

定压输入1000V隔离稳压单输出1W

定压输入3000V隔离稳压单输出1W超薄

宽压输入1000V隔离稳压正负双输出/单输出（2W、3W）

超宽压输入1000V隔离稳压正负双输出/单输出（1.5W）

等多种型号。

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