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Vishay发布业界首款模压封装液钽电容器
新闻ID号:  18986 无标题图片
资讯类型:  新品速递
所属类别:  功率器件
关 键 字:  M3x/电容器/vishay
内容描述:  ~
发布时间:  2009/4/23 8:42:28
更新时间:  2009/4/23 8:43:10
审核情况:  已审核开通[2009/4/23 8:42:28]
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新闻来源:  vishay
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责任编辑:  nigel
发 布 者:  电源在线
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内    容:

新器件采用可表面贴装的,M34和M35器件提供了1.7μF/125V~220μF/6V
的容量范围和±20%的标准容差,在电压降级情况下的最高温度可达125℃

    日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)今天宣布,推出两款新型液钽电容器---M34和M35,新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。

    M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点,摒弃了大多数缺点。在相似的电容量和外壳尺寸的情况下,新器件可耐受比其他类型电解电容器更高的纹波电流。此外,M35系列在+85℃温度下可承受3V的反向电压。

    新器件可以使目前使用Vishay的ST-T1(M34)或135D-C/T1(M35)外壳等级的所有航空、军事和航天电源进行优化,可表面贴装,减少整体的PCB组装成本。

    M34系列的容值范围是10μF/125V~120μF/25V,M35系列的容值范围是1.7μF/125V~220μF/6V,器件提供所有业界标准的T1液钽电容规格型号,提供锡铅或100%锡(符合RoHS)的引出端子。

    M34和M35的工作温度范围是-55℃~+85℃,在电压降级的情况下温度最高可达+125℃。在120Hz和+25℃情况下,器件的标准容差为±20%,也可提供±5%和±10%的容差。

    新型可表面贴装的液钽电容器现已可提供样品和批量供货,大宗订货的供货周期大约是20周。

    VISHAY简介

    Vishay Intertechnology, Inc.是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富 1,000强企业”,是全球分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电器件及某些精选IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及提供“一站式”服务的能力使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站www.vishay.com