高度集成可缩短便携式应用设计时间

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新集成负载开关产品系列，该系列具有控制启动与快速输出放电功能，从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装，比传统的分立式解决方案小十倍，而且还支持便携式媒体播放器、手机以及便携式导航系统等空间受限型应用。如欲了解产品详情并申请样片，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps22901.html。

    TPS229xx系列具有业界最低的导通电阻，与同类竞争解决方案相比，可最大限度地降低通过开关的压降。同时，该全新 TI 器件还支持从 0.9 V 至 3.6 V 的低工作电压范围，从而能够满足日益普及的低电压规范要求的各种应用。

    主要特性

    高达 2 A 的最大连续开关电流；
    超低导通电阻；
    低静态电流：电压在 1.8 V 时为 82 nA；
    低关机电流：电压在 1.8 V 时为 44 nA；
    超小型 WCSP 封装（最小至 0.64 平方毫米）；
    集成型压摆率控制与快速输出放电选项。

    主要优势

    2 A 的最大电流可确保针对各种子系统的应用性；
    业界最低导通电阻可使通过通路开关 (pass switch) 的压降降至最低；
    低静态电流与关机电流可延长所有模式下的电池使用寿命；
    小型封装可节省板级空间（比传统分立式解决方案缩小达 10 倍）；
    集成特性不仅可进一步减少外部组件数量，降低复杂性，而且还可提供保护功能。
 
    供货情况

    采用 WCSP 封装的 TPS229xx 系列现已投入量产。采用 4 引线框架封装 (four-terminal package)（0.8 毫米 x 0.8 毫米）的 TPS22901 与 TPS22902 支持 78 毫欧导通电阻。采用 4 引线框架封装（0.8 毫米 x 0.8 毫米）的 TPS22903 支持 66 毫欧导通电阻。采用 4 引线框架封装（0.8 毫米 x 0.8 毫米）的 TPS22906 支持 90 毫欧导通电阻。采用 6 引线框架封装（0.8 毫米 x 0.8 毫米）的 TPS22921 与 TPS22922 支持 14 毫欧导通电阻。

通过以下链接查阅有关 TI 负载开关产品系列的更多信息：

    申请 TPS229xx 系列的样片并选择评估板：   http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps22901.html；
    了解 TI 负载开关产品系列：http://focus.ti.com.cn/cn/paramsearch/docs/parametricsearch.tsp?family=analog&familyId=1643&uiTemplateId=NODE_STRY_PGE_T；
    了解 TI 完整电源管理产品系列：http://www.ti.com.cn/power；
TI E2E 在线社区为您解疑答惑：http://e2e.ti.com/cn/。

    商标

    所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。

    关于德州仪器公司

    德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，从而开发出创新的电子解决方案，让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司，TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。
    TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。
    如欲了解有关 TI 的进一步信息，敬请查询 http://www.ti.com.cn。
    TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。■