该器件电压范围100V～600V，所采用的MicroSMP封装厚度只有0.65mm

 
    日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出ESD保护高达25kV的系列低尺寸表面贴装整流器 --- MSE1Px。
 
    新的MSE1Px器件采用eSMP系列MicroSMP封装，占位尺寸只有2.5mmx1.3mm，厚度仅有0.65mm。除ESD保护功能以外，新器件的最大结温高达175℃，MSL潮湿敏感度等级为1。
 
    新器件的目标应用是汽车和工业控制、传感器单元，以及照明系统。设计者可以根据所需，从100V(MSE1PB)、200V(MSE1PD)、400V(MSE1PG)和600V(MSE1PJ)中挑选合适的反向电压等级。所有这些器件都具有1A的平均前向电流和20A的前向浪涌电流。
 
    MSE1Px器件的小尺寸封装和高IF(AV)有助于节省轨到轨和极性保护应用中的空间，其高ESD保护能够提高产品在恶劣环境下的可靠性。整流器的MicroSMP封装对环境友好，无铅且无卤素，符合RoHS指令。
 
    MSE1PB、MSE1PD、MSE1PG和MSE1PJ现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为六周。

VISHAY简介
    Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富 1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、整流器、MOSFET、光电器件及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一，这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。■