器件采用引脚间距为0.65mm、厚度为1mm的4mm x 4mm双平面无铅封装

 
    日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻 --- DFN系列。器件采用引脚间距为0.65mm、厚度为1mm的4mm x 4mm双平面无铅封装。与传统的5mm x 6mm SOIC 8引线封装相比，DFN系列的新封装可节省53%的印制电路板空间。
 
    日前发布的器件具有±0.05%的精密比例容差、稳定的薄膜，在+70℃下经过2000小时后的工作特性为500ppm。DFN系列电阻网络和分压电阻分别具有±3ppm和±5ppm的严格TCR跟踪。这些规格指标使这些器件成为工业、长途通信、军工、测试测量仪器和设备中单位增益运算放大器应用的理想之选。
 
    DFN电阻网络中每个电阻元件的阻值范围是100Ω～100kΩ。分压电阻的阻值范围是1kΩ～100kΩ，分压比为2:1～ 100:1。所有器件中每个电阻在+70℃下的功率等级为50mW，噪声低于-30dB，电压系数为0.1ppm/V，温度范围为-55℃～+125℃。
 
    DFN器件无卤素，通过了J-STD-020各项潮湿敏感度分级1的认证。电阻网络和分压电阻提供无铅或含铅端子，符合RoHS指令2002/95/EC规范和UL 94 V-0的耐火规范，同时也提供客户定制的器件。
 
VISHAY简介
    Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富 1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、整流器、MOSFET、光电器件及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一，这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。■