全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出多款全新8位PIC单片机（MCU），从而为低功耗单片机和外设集成树立了行业基准。全新的MCU工作电流不到50 µA/MHz，休眠电流低至20 nA。 

    PIC12F182X MCU将Microchip增强型中档8位内核产品线扩展至8引脚范畴，并具备mTouch电容触摸传感和通信外设。PIC16F19XX MCU具备广泛的外设，如mTouch电容触摸传感模块、LCD驱动、多种通信和更多脉宽调制（PWM）外设。所有这些通用MCU都非常适用于家电、消费品、工业和汽车等市场的众多应用。 

    nanoWatt XLP技术一直是电池友好MCU方面的行业典范，该技术与这些全新MCU的超低工作电流消耗相结合，将整体能效提升至前所未有的水平。与上一代8位PIC16 MCU相比，Microchip增强型中档8位架构性能增加了50%，并且14条新指令使代码执行能力提高了40%。 

    PIC1XF182X MCU包含2个I2C™/SPI接口、具备独立时基的多个PWM通道、数字信号调制器和其他外围设备，让设计人员能够将多种功能集成在一个MCU中。PIC16F19XX MCU提供多达28 KB的闪存程序存储器和许多增强功能。片上LCD驱动支持多达184段并能实现低功耗驱动模式，以提高效率。该MCU还包含具备独立时基、多达5个脉宽调制（PWM）的通道，以控制不同类型电机和外设。 

    市场研究机构Semico Research Corporation的技术主管Tony Massimini表示：“Microchip以低于50 µA/MHz的工作电流为低功耗单片机树立了新的行业基准。PIC12F182X、PIC16F182X和PIC16F19XX MCU将低工作电流、低至20nA的休眠电流和业界领先的外设数量集于一身，有助于工程师进行电池友好的设计，并集成了电容触摸传感、LCD、通信和其他功能，帮助其产品在市场中脱颖而出。” 

    Microchip安防、单片机和技术开发部副总裁Steve Drehobl表示：“Microchip通过推出PIC1XF182X和PIC16F19XX 8位单片机进一步巩固了其在低功耗领域的领导地位。全新MCU体现了Microchip增强型中档8位内核产品线的大幅扩展，提供了更大的存储容量、更多的外设和更高的性能。有功功率的改善，结合XLP技术，为小型8位MCU的低功耗树立了业界标准。”

    关键特性

    开发工具支持

    设计人员可以使用Microchip的F1评估平台（部件编号：DM164130–1）进行增强型8位PIC MCU的开发。该平台包括一块44引脚开发板，上面装有一枚PIC16LF1937 MCU、有实验布线区和3V LCD板，并支持PICkit 3在线调制器/编程器（部件编号：PG164130），以及电机控制配件。此外，面向Microchip PIC18 Explorer板（部件编号：DM183032）的PIC16F1937接插模块（部件编号：MA160012）也已开始供货。

    Microchip的PICDEM实验开发工具包（部件编号：DM163035）可与PIC1XF182X MCU配合使用。该工具包包括：一个包含5款备受推崇的8位PIC MCU的开发板；一包分立元件；一个调试器/编程器，以及一个包含用户指南、实验和应用实例的CD光盘。

    Microchip提供一整套完整的标准开发工具与全新MCU配合使用，包括用户友好的免费MPLAB IDE，以及可选的面向PIC16 MCU的HI-TECH C编译器。HI-TECH精简版是一个完全免费、功能完备且无使用期限的编译器。针对程序空间有限的应用，标准版和专业版可提供更为紧凑的代码和增强的性能。此外，Microchip还提供丰富的调试硬件，包括广受推崇的PICkit 3在线调试器/编程器、MPLAB ICD 3在线调试器、MPLAB PM3通用器件编程器和MPLAB REAL ICE在线仿真器。

    封装和供货情况

    PIC1XF182X和PIC16F19XX MCU采用DFN、PDIP、QFN、SOIC、TQFP、TSSOP和UQFN封装，从8引脚到64引脚一应俱全。■