日前，TDK-EPC为TDK集团分公司，现推出一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的划时代新型集成技术。与以往的技术相比，SESUB不仅可集成被动电子元器件，如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器，而且能集成半导体。

    SESUB允许高度集成的专用集成电路（ASIC）与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层。无法嵌入基板的零件可安装在多层基板的顶部。通过此方法，模块和系统级封装（SIP）可实现更为细小的尺寸：其嵌入高度可减少约35%，如从1.55毫米减至1.0毫米以下。这是由厚度仅为300微米的超薄多层基板来实现。互联结构和通道的内部尺寸均不超过40微米。爱普科斯的新一代导向声体波（GBAW）滤波器技术能进一步减小未来模块的嵌入高度。

    SESUB也可明显减少新型模块的底面积：由于集成了半导体元件，模块的底面积可减少40%以上，相比分立解决方案，可减少70%。该产品同样具有良好的电磁兼容性（EMC）以及优越的热性能。

    爱普科斯在三维射频（3D-RF）设计领域的能力以及TDK的SESUB基板技术使得TDK-EPC进一步推动整体射频前端解决方案的微型化。这意味着未来手机在保持紧凑尺寸的同时，可支持更多功能和额外频段的服务。新型模块结构比以前更大程度地减少了手机制造商耗时的设计工作。此外，由于仅需要一个SIP零件即可替代大量的分立元件，因此制造商的物流费用也相应减少。

    SESUB作为一个新型的集成平台堪称完美，但它并非仅适用于射频模块。SESUB同样可用来实现微型DC/DC变频器，并将其用于手机、消费装置以及汽车电子器件。此项新型集成技术的高可靠性已在数项测试中得到证实。

    主要用途

    ·     高集成前端模块及微型DC/DC变换器

    主要性能和优点

    ·     相比常规模块，嵌入高度可减少约35%

    ·     相比分立解决方案，面积要求可减少70%

    ·     高可靠性

    ·     极大的灵活性■