日前，全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。 然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。

    Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。”

    半导体资本设备市场的所有领域预计都将在2011年呈现增长态势（见表一）。Gartner分析师表示，2011年的支出是由积极的晶圆设备制造支出，处于领先的集成设备制造商（IDM）逻辑能力的加速生产，以及内存公司加速双重曝光等因素推动的。2012年，半导体资本设备支出将下滑2.6%，随后将在2013年增长8.9%。随着内存供过于求的影响，周期性的下跌应该在2013年底出现。

    表一：2009-2015年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元）

	2009	2010	2011	2012	2013	2014	2015
半导体资本设备支出	25,876.3	56,154.3	62,838.0	61,178.1	66,605.3	56,532.8	64,257.8
增长率 (%)	-41.2	117.0	11.9	-2.6	8.9	-15.1	13.7
资本设备	16,742.5	40,639.1	44,765.1	42,052.3	46,477.4	38,925.5	45,675.9
增长率 (%)	-45.4	142.7	10.2	-6.1	10.5	-16.2	17.3
晶圆制造设备	12,884.2	31,624.7	35,332.6	34,180.0	37,097.5	31,188.7	35,780.6
增长率 (%)	-46.8	145.5	11.7	-3.3	8.5	-15.9	14.7
封装设备	2,708.5	6,154.6	6,373.9	5,386.5	6,333.3	5,422.7	6,827.2
增长率(%)	-32.3	127.2	3.6	-15.5	17.6	-14.4	25.9
自动测试设备	1,149.8	2,859.8	3,058.6	2,485.9	3,046.5	2,314.1	3,068.0
增长率 (%)	-53.0	148.7	6.9	-18.7	22.6	-24.0	32.6
其它支出	9,133.7	15,515.1	18,072.9	19,125.8	20,128.0	17,607.2	18,581.9
增长率 (%)	-31.8	69.9	16.5	5.8	5.2	-12.5	5.5

    随着半导体的持续增长，2011年全球晶圆制造设备（WFE）收入预计将增长11.7%。英特尔、晶圆和NAND支出将推动先进设备的需求，从而沉浸式光刻（immersion lithography）、蚀刻（etch）、双重曝光中涉及的某些领域以及关键领先的逻辑制程将会受益。

    2011年全球封装设备（PAE）收入的增长预计最低，为3.6%。后端制造商在2010年实现了可观的增长，但市场于去年第四季度开始放缓。随着供需趋向平衡，订单也已经放缓。从后端工艺提供商的资本支出的角度来说，适用于低成本解决方案的3D包装和铜线绑定是目前主要的侧重点。绝大多数主要工具领域将在2011年出现增长，但先进的模具表现应在今年超越总体市场。

    2011年，全球自动测试设备（ATE）预计增长6.9%。Gartner2011年的增长预期是由片上系统和先进的射频等细分领域的持续需求所推动的。随着DRAM的资本支出软着陆，自动测试设备内存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND测试平台在今年仍旧保持强劲增长。g