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意法半导体(ST)公司推出业界首款可配置的系统级芯片(SoC)系列——SPEAr
新闻ID号:  2598 无标题图片
资讯类型:  新品速递
所属类别:  元器件 其他
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发布时间:  2005/7/25 9:24:57
更新时间:  2005/7/25 9:24:57
审核情况:  已审核开通[2005/7/25 9:24:57]
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发 布 者:  电源在线
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  意法半导体(ST)公司推出业界首款可配置的系统级芯片(SoC)系列——SPEAr,适合于各种应用,包括打印机、扫描仪和其它嵌入控制的数字引擎。该器件基于ST的结构处理器增强性架构(SPEAr),集成了全套IP区块的ARM核和可配置的逻辑区块,能在短时间内快速实现关键功能的定制化,所需成本仅为全定制设计方案的小部分,而且具有较高灵活性和性能。

  该系列器件基于工业标准ARM核,能最大化现有硬件和软件区块的重新使用。架构包括大量用于连接和存储器接口的IP,以及高性能内部总线系统。定制化的嵌入逻辑区块允许用户将自己的IP增加到ASSP中,而不需要进行完整的ASIC设计。

  新器件包括工作在192MHz的ARM946ES,此核具有8KB数据缓存、指令缓存,以及与数据紧密联系的存储器(TCM)和指令TCM,此外还有3个USB2.0端口(两个主端口和一个设备端口)、1个以太网10/100MAC、1个16通路8位ADC、1个I2C接口、3个UART、存储器接口和400K门的等效可编程逻辑。