您的位置:首页>>管理中心>>行业资讯>>新闻资讯正文
 
Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器
新闻ID号:  27025 无标题图片
资讯类型:  新品速递
所属类别:  功率器件
关 键 字:  开关电源/整流器/高频整流
内容描述:  日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。
发布时间:  2012/4/17 10:19:44
更新时间:  2012/4/17 10:19:44
审核情况:  已审核开通[2012/4/17 10:19:44]
浏览次数:  共 4143 人/次
新闻来源:  ~
链    接:  ~
责任编辑:  ~
发 布 者:  电源在线
图片文件
原文件名:120417_Photo_Rectifiers_BYG.jpg
保存文件:20120417101809212.jpg
路径文件:/uploadfile/newspic/20120417101809212.jpg
管理操作:  修改  设置为未审核    发布新闻资讯
内    容:

    日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。

Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器

    今天发布的整流器适用于开关电源(SMPS)、HID点火驱动和工业镇流器中的高压、高频整流。BYG23T在+125℃下的典型反向电流为2.9μA,在雪崩模式中的脉冲能量为5mJ,正向电流为1.0A,在1A电流和+125℃温度下的正向电压为1.39V。

    BYG23T非常适合自动拾取放置,最高工作结温为+150℃,MSL潮湿敏感度等级为1,达到J-STD-020的要求,LF的最高峰值为+260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC,符合IEC 61249-2-21的无卤素规定。BYG23T现可提供样品,并已实现量产。<