虽然2012年第二季LED急单挹注下，LED芯片与封装稼动率持续维持高档，但第三季LED背光市场受到欧洲债信危机与中国内需成长缓慢影响，市场信心不足，未如预期出现强劲拉货需求，厂商下单趋向保守。第三季品牌厂是否会出现砍单的动作仍需取决于终端产品销售状况。

    第3季电视背光应用的LED封装如7030、3528等规格在大量生产达到规模经济效益后，平均降幅较大达5~6%左右，其余LED背光应用跌幅空间有限，平均降幅约2~3%。

    2012年LED背光在TV渗透率上看73％，2013年新规LED封装接力上场

    每年第二季末与第三季初是下一年度电视新机种开发的时间点，2012年除日系电视品牌，韩系品牌因部分LED专利官司尚未厘清，在有可能侵权疑虑下，LED背光改采用台系封装厂有取得完整专利授权之LED封装，预期部分台厂在2012年底时，将有LED封装放量的契机。

    低阶直下式LEDTV上半年销售量虽不如预期，不过3528封装在市场销售量提升后，降价空间较大，本季平均降幅有6%，7030平均降幅约5%。低阶直下式2013年LED背光使用颗数将再减少3成，以32吋液晶TV为例，使用3528相同LED封装体来看，驱动电流加大至400mA，LED颗数将从32颗减少至21颗，预估2012年LED背光电视渗透率在韩系品牌提前淘汰CCFL背光电视影响下，将会由2012年初预估的65%成长至73%。

    在2012下半年景气复苏不确定因素影响，第三季景气如果持续低迷，且LED背光库存水位持续升高，可能会出现厂商针对重复备货的订单进行砍单动作。

    因此LED业者如能增加品牌策略结盟或不断研发产品附加价值，例如在相同亮度或更高亮度下降低电压来达到省电诉求或减少背光源的LED使用颗数，可大幅降低在竞争激烈的LED产业中的被取代性。另外，TV背光用的新规格LED封装体，未来会有一定的出货效应。<