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中国大量涌现的小型芯片设计企业正在成为芯片设计业的基础。 如果中国继续迅速发展，美国有可能面临在半导体设计方面丧失竞争力的可能。
从洗衣机到个人电脑和电话，任何电子产品都离不开那些密布细小、复杂电路的芯片，芯片设计人员在构建芯片的过程中扮演了建筑师的角色。复杂的芯片设计属于高附加值产业，美国等发达国家随着自身的大规模制造业就业岗位日益向中国等低成本国家流失，都将发展目标瞄准了高附加值行业。
半导体设计业有可能给中国带来巨大利益。半导体设计公司能够创造有价值的知识产权，并能参与全球技术标准的制定。以全球最大的独立芯片设计企业高通公司(Qualcomm Inc.)为例，该公司使用其CDMA无线技术从事的芯片设计工作创造了公司的大部分收入。高通上一财年的总收入为49亿美元。从事电脑和其他电子产品组装工作的公司只能获得5%左右的利润率，而成功的芯片设计公司却经常能达到两位数的利润率。
中国大陆在芯片设计方面仍较美国和中国台湾等先进的经济体落后多年。但中国大陆在这一领域的快速起步却正在吸引一些知名企业的关注。德国的英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)和荷兰的飞利浦电子集团(Philips Electronics NV)等企业都已在中国大陆建立了芯片设计业务。世界最大的芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufac-turing Co.，简称：台积电)的董事长张忠谋(Morris Chang)将祖国大陆的芯片设计产业比作一个从静止状态起步但却具有无限加速度的物体。台积电最近投资近10亿美元在上海附近开设了一家工厂，其目的之一就是为了接祖国大陆芯片设计公司的生意，这也是台积电在祖国大陆开设的首座工厂。
英特尔公司首席执行官贝瑞特(Craig Barrett)本月访华期间接受采访时说，中国大量涌现的小型芯片设计企业正在成为该国芯片设计业的基础。
国际投资者也已开始注意到了这一现象。风险投资公司华平创业投资有限公司(Warburg Pincus LLC)今年7月同意向大唐微电子技术有限公司(Datang Microelectronics Technology)投资7000万美元，这家总部位于北京的公司从事移动电话芯片的设计工作。未来几个月中，中星微电子有限公司(Vimicro Corp.)可能成为首家在美国进行首次公开募股的中国大陆芯片设计企业，这家总部位于北京的公司由几位在美国工作过的人士发起成立，人们普遍认为该公司正计划在纳斯达克市场上市。中星微电子的管理人士拒绝就此发表评论。
中国吸引芯片设计业者的主要原因是其对半导体的巨大国内需求，中国所需的半导体目前大部分依赖进口。在中国从事芯片设计还可以接近电子产品制造商，这类制造商目前日益在向中国集中，它们的产品需要大量使用芯片。
中国目前仍缺乏高端的芯片设计公司。美国的研究公司iSuppli Corp.估计，中国现有近500家半导体设计公司，但多数都是可能不会长久生存下去的小公司。许多开办时间较长的公司都是国有企业，它们主要生产用于公交系统的智能卡等基础产品。ISuppli估计，中国大陆的“无工厂”芯片公司──即那些只从事芯片设计而将芯片生产工作外包出去的企业———今年的总收入将增长43%，达到4.11亿美元。这还远不及台湾最大的这类企业联发科技股份有限公司(Mediatek Inc.)一家的收入多，该公司2004年的收入预计将超过12亿美元。
但iSuppli预计，至少在2009年以前，中国的芯片设计业将继续以每年平均30%的速度增长，较全行业平均水平快得多。中国最有实力的这类企业正在以令人吃惊的速度成熟起来。衡量半导体先进程度的标准之一是看芯片上所分布电路的宽度。目前最先进的半导体其电路宽度只有90纳米，中国已有许多半导体公司能够设计电路宽度为130纳米或180纳米的芯片，较最先进产品只落后一至两代。
不过中国的芯片设计公司仍面临着巨大的发展障碍。资金筹集方面可能遇到困难。此外，虽然中国政府试图对这一产业提供帮助，比如它正考虑设立一项10亿元人民币(合1.21亿美元)的风险基金来为芯片业的初创企业提供帮助，但业内管理人士们认为，政府的一些政策也在伤害这一产业。
然而，中国芯片设计业的进步已经引起了美国一些人士的担忧，他们害怕中国在这方面会成为美国的强大竞争者。正在麻省理工学院攻读博士学位的道格拉斯.富勒(Douglas Fuller)为准备自己有关中国科技产业的博士论文调查了50家芯片公司。他说，中国的这类公司正沿着产业价值链向上推进。富勒称，如果中国继续迅速发展，美国有可能面临在半导体设计方面丧失竞争力的可能。
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