GreatBelt系列单芯片可提供高达120Gbps的报文处理能力，芯片内部集成大规模存储单元和灵活的表项管理技术(FTMTM )，最大支持128K MAC或64K LPM表项。借助SmartPortTM技术支持不同的接口速率，包括1GE/2.5GE/XAUI/QSGMII/XFI。

    凭借IBM先进的45nm低功耗工艺和嵌入式eTCAM、eDRAM技术，GreatBelt在最大转发能力下实现15W（typical）的低功耗，比业界同档次产品功耗低40%，达到行业领先水平。

    GreatBelt系列采用盛科运营级服务为导向的N-CubeTM架构以支持方便快速的业务部署。GreatBelt继承了盛科第二代以太网芯片的所有特性，并在城域以太网和分组传送能力方面做了加强和创新。

    • 整合业界最完整的OAM引擎，包括以太网OAM, MPLS-TP OAM(基于Y.1731和BFD)以及MPLS OAM(BFD)，从而同时支持PTN和IP RAN网络的部署； • 支持Up和Down MEP 的以太网OAM以及性能检测；
• 支持针对线性和环网的分级保护切换，可用于LSP和PW；
• 支持层次化调度和MEF新的HBWP，可实现更高效服务SLA管理；
• 支持服务激活测试和RFC2544吞吐量测试来进行服务调试测试；
• 支持1-step IEEE 1588v2时钟和PTP MPLS封装的1588 MPLS网络；
• 支持MPLS-TP共享环网保护（MSRP）草案和L2 VPN/L3 VPN网关功能，以满足国内运营商的特定需求；

• 支持SDN创新，支持高达32K的精确匹配流表和Openflow1.3的2级流表。

    Linley Group分析师Bob Wheeler表示：“盛科正致力于提供差异化的解决方案以满足不断增长的以太网交换芯片的市场需求，并力争去打破仅由少数厂商占据的以太网芯片市场。GreatBelt的整体性能、功能设置以及低成本和低功耗等优势对于正寻求差异化方案的系统厂商来说是非常具有吸引力的，并且这样能够避免单一供应商带来的风险。”

    盛科商务拓展副总经理古陶表示：“GreatBelt以其领先的业务OAM和保护能力，加上低成本、低功耗优势，帮助城域以太网接入和汇聚重新定义城域以太网服务和分组传送的功能和特性，并因此赢得了多个设计，其中包括了国内的一线厂商。作为国内自主知识产权的芯片企业，我们将继续致力于开发更多、更具竞争力的以太网芯片，来降低系统厂商的成本。同时，盛科还将提供更多整体解决方案，如芯片先期开发平台(EADP)，软件解决方案和优质的本地化研发级支持，帮助国内系统厂商降低研发成本，缩短产品上市时间。”

    可用状态与价格

    目前GreatBelt处于样品阶段，计划于2013年第三季度批量生产，大批量价格预计低于每片100美金。除芯片外盛科还可提供完整的参考设计与系统解决方案。

    先期开发平台（EADP）

    盛科已经为部分客户提供了先期开发平台（EADP）。EADP是一个创新的芯片评估和产品开发平台。该平台创造性的将盛科芯片功能模型（SFM）集成到真实的硬件平台上。因此，EADP能够使基于GreatBelt的软硬件开发同时进行，并帮助用户进行精准的故障定位，从而加快软件开发进程。更多详情请参考芯片先期开发平台。

    GreatBelt系列

    GreatBelt系列包括3款芯片，分别面向不同的市场领域。CTC5160面向城域网和分组传送；CTC5163面向企业网、数据中心和SDN交换网，CTC5165面向以太网MAC汇聚。更多详情，请访问GreatBelt系列。 ▇