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意法半导体推动集成式无源和保护器件进步
新闻ID号:  45966 无标题图片
资讯类型:  新品速递
所属类别:  功率器件
关 键 字:  意法半导体/保护电路/射频匹配器件
内容描述:  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、集成化微型封装产品领域的创新型企业意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)针对OEM市场推出新系列小尺寸的多功能芯片,以扩大其在微型滤波器、保护电路和射频匹配器件市场的领先优势。
发布时间:  2013/10/15 10:26:56
更新时间:  2013/10/15 10:26:56
审核情况:  已审核开通[2013/10/15 10:26:56]
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发 布 者:  电源在线
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内    容:

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、集成化微型封装产品领域的创新型企业意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)针对OEM市场推出新系列小尺寸的多功能芯片,以扩大其在微型滤波器、保护电路和射频匹配器件市场的领先优势。

意法半导体推动集成式无源和保护器件进步 

    意法半导体凭借其先进的半导体技术,在比最先进的分立式解决方案更小的封装内,集成多种电子设计常用电路元件,例如无源滤波器、ESD抑制器和无线平衡到不平衡转换器(wireless balun)。意法半导体IC产品的公差比普通分立式器件更小,工作稳定性更高,产品设计人员可最大限度地缩减占板面积,缩短产品上市时间,提高产品质量。

    意法半导体最新的先进的微型封装产品包括世界最小的单线瞬变电压抑制器(Transient-Voltage Suppresor)ESDAVLC6-1BV2,采用在一个01005贴装,用于防止高危浪涌电压攻击敏感电路。意法半导体还将推出五款内置ESD保护功能的ECMF™系列共模滤波器。新产品采用先进的半导体制造工艺,封装厚度仅为0.55mm之薄。

    另一款集成式无源期间(IPD,Intergrated Passive Device)系列BAL-NRF01D3是一个微型无线平衡到不平衡转换器,让意法半导体的客户能够提高低功耗解决方案的性能,同时比天线匹配和谐波滤波分立器件节省多达90%的电路板面积。<