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| 新闻ID号： | 46546 | 无标题图片 | |
| 资讯类型： | 新品速递 | ||
| 所属类别： | 功率器件 | ||
| 关 键 字： | 射频功率晶体管/注胶封装/陶瓷封装 | ||
| 内容描述： | 这两款50V RF DMOS器件的封装腔内填充凝胶，以防止裸片发生电迁移现象，例如银枝晶迁移。这是标准陶瓷封装受高温、偏压和潮湿结合影响的情况下发生的一种常见现象。使用注胶封装有助于降低目标应用在高湿度环境内的总体维护成本。 | ||
| 发布时间： | 2013/12/23 9:04:34 | ||
| 更新时间： | 2013/12/23 9:04:34 | ||
| 审核情况： | 已审核开通[2013/12/23 9:04:04] | ||
| 浏览次数： | 共 4787 人/次 | ||
| 新闻来源： | ～ | ||
| 链 接： | ～ | ||
| 责任编辑： | ～ | ||
| 发 布 者： | 电源在线 | ||
| 图片文件： |
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| 管理操作： | 修改 设置为未审核 发布新闻资讯 | ||
| 内 容： |
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