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IDC:09年全球VoIP半导体市值将达24亿美元
新闻ID号:  5010 无标题图片
资讯类型:  产业纵横
所属类别:  元器件; 其他
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发布时间:  2006/1/18 11:03:04
更新时间:  2006/7/5 10:48:06
审核情况:  已审核开通[2006/1/18 11:03:04]
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发 布 者:  电源在线
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  据海外媒体最新报道,当地时间本周二,业界分析人士预测,VoIP的普及将大大推动VoIP半导体产品需求迅猛增长。

  来自市场调研公司IDC的报告称,到2009年全球VoIP半导体销售额将增至24亿美元,2004年至2009年间的平均年增长率将达到38.9%。

  此项报告主要调查了VoIP终端市场的语音处理半导体产品,其中包括数字信号处理器、ASSP/ASIC、PLD、SLIC以及SLAC。

  尽管如此,该公司同时警告称,由于VoIP已经走出早期不被采用的困境,同时进入一个崭新的阶段,因而对于生产用于VoIP系统的半导体产品的厂商来说,机遇和挑战将并存。

  IDC半导体高级研究分析师Ian Eigenbrod表示,“VoIP设备生产商有必要寻求时机,在区分他们产品的同时,提供优良的解决方案。这将有助于创造新的机遇,并将引导下一阶段VoIP半导体市场继续向前发展,同时对于打造市场领导者也是至关重要的。”

  与此同时,IDC预测,到2009年媒体网关、软交换机以及宽带网关,将占据VoIP半导体出货量的绝大部分。此外,IDC预测业界将就最佳构架展开一场竞争,并有可能结束数字信号处理器在语音信号通道的支配地位,而VoIP功能也将被植入到通信系统当中,语音将成为网络的一种功能。