横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通过CMP的硅制造代理服务 (silicon brokerage service)，让大学院校、科研实验室和设计企业有机会使用意法半导体的 BCD8sP 智能功率芯片制造技术平台。

    这是意法半导体首次向第三方厂商开放BCD技术，反映了功率集成概念在提升计算机、消费电子、工业应用的性能等方面越来越重要。意法半导体传感器、功率及汽车产品部前端工序制造及技术研发部副总裁兼智能功率技术部总经理 Claudio Diazzi 表示：“我们期待 CMP 能够帮助我们寻找并支持更多的创新项目，希望能够与优秀的设计人员和研究机构建立长期的合作关系。”

    作为意法半导体 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 技术中最先进的技术，BCD8sP 制造工艺能够整合模拟电路、逻辑电路与高压功率器件，制造能够满足复杂功率转换 (power-conversion) 和控制应用 (control application) 需求的单片IC。这项制造工艺让意法半导体在硬盘驱动 (HDD, Hard Disk Drive) 控制器、电机控制器以及用于智能手机、平板电脑与服务器电源管理芯片等重要应用领域超越竞争对手。

    CMP 在服务项目中引入意法半导体的 BCD8sP 制造工艺是基于双方之前的成功合作。CMP 让大学和设计公司有机会使用最先进的技术和传统 CMOS 技术，其中包括28nm、65nm和130nm制造工艺。CMP 的客户还能使用意法半导体的28nm FD-SOI、130nm 的 SOI (绝缘层上硅) 以及 130nm 的 SiGe 制造工艺。

    CMP 总监 Jean-Christophe Crebier 表示：“现在，我们在服务项目中加入了意法半导体世界一流的 BCD 制造技术，能够为更先进的智能功率设计项目提供更强大的支持服务。许多世界顶尖的大学已经受益于 CMP 和意法半导体的这项合作。已有大约300个设计项目采用意法半导体 90nm 制造工艺，超过350个设计项目采用 65nm 传统CMOS制造工艺，以及超过50个原型设计采用 28nm FD-SOI 的制造工艺。”<