从今年年初开始，半导体产业中就卷起并购风潮。仅在上半年就发生十几起并购案，总金额已超700亿美元。这一数字为2014年的6倍，而当下半年刚刚开始，已经又有3家企业传出并购消息。

    目前，半导体产业确实正在经历成长缓慢的压力阶段，而众多厂家应对压力的方式就是进行大面积的并购。另外成本持续上扬，也加快半导体业整并速度，此外未来物联网需求看俏，IC供应商也重新思考策略与产品组合，可预期未来大型并购案将持续发生，半导体供应商将愈来愈少，代表产业已经走向成熟化阶段。

    今年半导体并购潮一波皆一波，年初时的大案字就是Freescale并购NXP，紧接着Avago并购博通，英特尔并购Altera，台湾IC设计F-谱瑞并购Cypress的触控部门，最近9月市场最夯的话题就是Dialog并购Atmel，以及台湾联发科并购立錡。

    ICInsights表示，上半年并购金额就达726亿美元，并购金额是前5年的6倍，到了9月时累积并购金额达770亿美元。

    ICInsights认为，半导体业正经历成长趋缓的压力，靠并购可以快速扩张市场，并将报酬回报给投资人，另外成本上涨的压力，也加快的半导体整并速度，还有物联网需求俏，各家都回头检视自身的产品组合，以面对未来需求。

    最后则是中国积极培养自主的半导体供应链，以减少对国外进口的IC产品比重，也加快中国厂商乃至整体产业并购之脚步。

    分析机构认为，在未来的一段时间内，并购案的数量仍将持续增长。通过不断的并购，未来市场中的供应商将会逐渐减少，产业将逐渐走向成熟，并购风潮还将会拓展到无晶圆式的商业模式，这将伴随着更少的资本支出，而这些都将在未来5年之内发生。<