意法半导体的新系列高集成度汽车级电源管理芯片在单片上集成多个稳压器，有助于汽车系统厂商降低车载信息娱乐产品的成本和尺寸。作为该系列的首款产品，L5963集成两个降压DC-DC转换开关稳压器、低压降（low-dropout）线性稳压器和高边驱动器（high-side driver）。
L5963采用意法半导体最先进的BCD8s汽车级半导体制造工艺和深沟道隔离（DTI, Deep Trench Isolation）技术。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技术是意法半导体的独创技术，可在同一颗芯片上集成各种高低压器件，这意味着片上集成的三个稳压器均可直接连接汽车电瓶，无需中间适配电路（intermediate circuitry），同时深槽隔离技术还可提高内部模块之间的隔离度，以降低内部模块相互干扰。
L5963的主要特性：
·在一个精巧封装（PSSO36）内集成三个稳压器；
·设计灵活性最大化：三个稳压器均能直接连接汽车电瓶，使用简单的电阻-电阻外部器件即可设定输出电压，同时也可通过硬件引脚单独启用或禁用每个稳压器；
·开关频率高达2MHz，最大限度降低外部元器件尺寸；
·每个DC-DC稳压器的输出电流高达3A，可满足汽车系统的严格要求；
·低耗散功率（power dissipation），在250kHz时，能效超过90%；
·待机静态电流极低（典型值为25μA），这对汽车系统至关重要，因为汽车子系统始终连接至汽车电瓶；
·500mA的内部高边驱动器，可保护子系统与电瓶的连接；
·DC-DC稳压器之间的相移为180°，最大限度地降低电磁干扰辐射；
·符合AEC Q100汽车级认证，适用于任何汽车电子系统。
高集成度及BCD技术为客户省去了在电瓶和稳压器之间的预稳压器（pre-regulator），同时用一个器件即可替代多个稳压器，降低了设计成本及印刷电路板面积。
PSSO36封装有两个选项：slug down适用于低功率应用，slug up适用于大功率应用（需要安装散热器）。<