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ELEXCON2015盛大开幕 汽车电子成最热点
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资讯类型:  展会动态
所属类别:  功率器件
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内容描述:  在ELEXCON2015中,参展企业既包括包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、村田制作所、京瓷、TDK、太阳诱电、尼吉康、路碧康、嘉美工、可天士、新电元、柯马兹等集成电路、电子元器件领域国际代表性企业,也不乏上海芯导、江浩电子、绿宝石、宇阳科技、顺络电子
发布时间:  2015/12/15 17:09:50
更新时间:  2015/12/15 17:09:50
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内    容:

    11月16日, ELEXCON2015第十七届高交会电子展在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。来自全球的近300家品牌企业将其新产品、新技术及各种解决方案带到了现场,共同探讨电子行业新市场、新趋势。

ELEXCON2015盛大开幕  汽车电子成最热点

    在ELEXCON2015中,参展企业既包括包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、村田制作所、京瓷、TDK、太阳诱电、尼吉康、路碧康、嘉美工、可天士、新电元、柯马兹等集成电路、电子元器件领域国际代表性企业,也不乏上海芯导、江浩电子、绿宝石、宇阳科技、顺络电子、风华高科、三环集团、艾普柯、兴芯微、科蓬达、奥迪威、金誉半导体、金升阳、新纶科技等中国本土公司代表;展出内容更是涵盖从高端到通用的全系列集成电路、传感器、元器件、功能模块、电子材料、应用方案及制造设备。

    无线、传感、智能、小型化,从ELEXCON看硬件复兴热潮

    无论是传统的手机、家电、安防、汽车、医疗、交通、建筑的智能化转型,还是从物联网、工业4.0、智能硬件、互联网+,到2015中国政府提出中国制造2025、万众创新等新市场与政策热点,一场基于大数据、互联网、应用软件等技术的硬件复兴热潮正在席卷全球。在ELEXCON2015上,这样的趋势也得到了很好的展现,除了从高端到通用的全系列集成电路、无线技术、传感器、智能系统、功能模块外,今年现场可以看到更多智能穿戴、智能家居、智能楼宇、生物识别、新能源汽车、ADAS(高级驾驶辅助系统)、机器人、无人机等相关技术与方案的展示。

    以人气最旺的村田制作所展位为例,智能穿戴解决方案、智能LED照明解决方案取代以往的元器件成为展台主角,往年单独上台表演的村田顽童、村田婉童也变成了组团而来的“村田啦啦队”。

    除了无线、传感、智能产品,小型化也是ELEXCON近年来的热点,ROHM展台上“全球最小电阻”、“世界最小级别01005尺寸(0402 mm)TVS“等都吸引了不少专业观众围观,ROHM现在也有多名技术人员与参观者互动,现场答疑解惑。据介绍“世界最小级别01005尺寸(0402 mm)TVS“这款新产品利用ROHM独有的工艺技术开发,采用耐腐蚀性能优异的金电极,可焊性和可靠性更高,最适合智能手机的高密度安装,可以广泛应用于智能手机、平板电脑与可穿戴式设备。

ELEXCON2015盛大开幕  汽车电子成最热点

    汽车电子成展会最大热点

    在ELEXCON2015上,汽车电子技术成为了最大的热点之一,各种ADAS(高级驾驶辅助系统)、车载信息系统、车载影像系统、新能源汽车及充电设备、以及相关的功率器件、超级电容、电解电容、LED驱动等相关产品和技术无处不在。

    在东芝电子的展位上,汽车电子成为绝对主角,今年东芝参展主题为“智车芝"芯" 驾驭未来(Automotive in Smart Community)”,围绕“安心・安全的驾驶”“环保”“打开未来信息世界之门”三大主题展出了其最新车载半导体・存储技术及解决方案。展示内容包括首次投入中国市场,可同时进行多个图像识别应用的图像识别处理器ViscontiTM ;可同时控制HUD和仪表盘的显示控制器CapricornTM,以及高性能图像处理技术;实现了行业顶级水平的低导通电阻特性(RonA)的模拟IC,及符合AEC- Q 100 / 101规格的分立器件等高效、高性能产品;以及支持Bluetooth®的车载音响以及支持Bluetooth® SMART的移动、可穿戴设备的组合芯片(NFC标签 / 无线LAN / 生物传感器);面向车载信息娱乐系统的NAND闪存产品以及具有卓越抗震性的HDD;搭载无线LAN功能,可现场即时分享所拍照片的存储卡FlashAirTM和近距离高速无线传输技术TransferJetTM等广泛解决方案。 {$page$}

    本土元器件商纷纷转型升级

    在ELEXCON2015中,中国本土集成电路与电子元器件企业的展出也十分亮眼,上海芯导、江浩电子、容巨、绿宝石、宇阳科技、顺络电子、风华高科、三环集团、纬迪、智胜新、特思嘉、奕东电子、高松、金誉半导体、艾普柯、兴芯微、科蓬达、奥迪威、金升阳、爱浦电子、新纶科技、森阳流体、华海达、优利德、铭赛机器人等大量中国本土企业展出了从电容、电阻、电感、二三极管、连接器到传感器、集成电路、电源模块、高端设备等多种产品技术。

    以电容产品为例,现场即有风华高科、宇阳科技、三环集团等MLCC产品领域上市公司,也有江浩电子、绿宝石、容巨电子、纬迪、智胜新电解电容、薄膜电容甚至超级电容领域的代表性企业;与同在展馆内的村田、京瓷、尼吉康、嘉美工、路碧康等跨国企业相比也不输气势。

    在国家最为重视的国产半导体领域,上海芯导、艾普柯、兴芯微、奥迪威等企业也带来了不少亮眼的产品。在上海芯导电子的展位上,展出内容包括开关型锂电池充电管理芯片、背光LED驱动芯片、超低功耗液晶显示用的LCD驱动芯片、EOS整体解决方案等诸多具有极强市场竞争力的产品和方式,艾普柯和兴芯微联合展出的展台上更是包括心率传感器、红外图像处理技术等高、精、尖技术产品。

    从ELEXCON看华南电子产业创业创新方向

    作为电子行业创新基地、创业之都,以深圳为核心的华南电子圈一直引领着全国乃至全球的电子行业创业、创新方向。从过去的电子表、DVD、功能手机、智能手机到现在的无人机、智能硬件都验证了这句话的正确性。在这背后,是深圳乃至华南电子行业多年来从技术、产品、供应链到人才、资金的积累和完善,更是华南电子圈永远不灭的创业创新激情体现,这样的产业环境也成就了ELEXCON行业风向标一般的地位。

    同期活动聚焦制造技术与创造升级

    除了精彩展示,今天(11月16日),ELEXCON同期重要活动CMMF-第十二届中国手机制造技术论坛也隆重上演,来自华为、中兴、酷派、富士康、奋达科技、伟创力、云狐科技、ASM、FUJI、GORE、NI、发那科、诺信、轴心自控、哈牡隆等知名企业的高层相继登台,为数百名智能手机、穿戴设备、智能硬件领域的专业人士详细解读了最新的制造技术与工艺。

    在CMMF中,讨论的主题既包括智能手机与可穿戴设备制造中的微小元件贴装、点胶工艺、结构件加工等实操技术,也有工业机器人、防水材料、3D打印等新兴技术在电子制造中的应用介绍、更有手机设计流行趋势与对应技术的详细分析。

    接下来的几天展期中,还将举办互联网+产业链•第二届中国企业升级创造论坛、第二届摄像头影像质量工开研讨会等多场高端论坛,为大家带来互联网+传统企业、企业收并购及产业链整合的未来技术和管理等战略分析等精彩内容,感兴趣的朋友千万不要错过。<