Littelfuse, Inc.今天宣布推出IGBT模块功率半导体产品组合的最新产品系列——MG12600WB-BR2MM。 相比该产品组合之前产品的最高额定电流（450A），新型半桥IGBT模块系列（1200V，600A）可为设计师提供显著更高的额定电流，能够依托现代IGBT技术可靠、灵活地提供高效快速的开关速度。 该模块的紧凑（152 x 62 x 17毫米）封装可简化热管理，并支持更加简单、精密的系统设计。 该多芯片模块能够降低焊点与PC电路板空间要求。 本次发布的产品采用WB配置封装，功率范围广泛，可提供不同的额定电流。

    MG12600WB-BR2MM系列产品的应用包括电源控制应用，例如灵活、高效的工业和伺服驱动器、太阳能逆变器、大功率转换器、UPS和焊接设备。

    “该1200V、600A的模块扩大了我们业内标准模块封装的电流范围，让客户能够采用同样的散热和PC电路板设计，在自己的平台内推出多种额定功率。”Littelfuse功率半导体技术战略全球经理Kevin Speer博士表示。 “该半导体技术可保持较高的转化效率，而多芯片模块则可实现精密的系统设计，减少故障点，提高可靠性。”

    MG12600WB-BR2MM 1200V、600A半桥IGBT模块系列具有下列主要优势：

    • 沟槽栅视场光阑IGBT技术可确保最先进的IGBT具有最佳的导通和开关性能

    • 低饱和电压和正温度系数意味着MG12600WB-BR2MM模块可轻松并联以增加系统电流

    • 快速切换和短拖尾电流可通过减少切换损耗提高系统效率<