近日有消息称，鸿海报出了3万亿日元(合270亿美元)的天价收购东芝半导体，而该报价是排名第二的私募股权公司银湖资本和芯片厂商博通联合报价的1.5倍。

    鸿海如此大手笔，将令其在竞购中保持极大优势，因为毕竟资不抵债是东芝目前面临的最大困境。东芝公司首席执行长Satoshi Tsunakawa上月曾表示，为芯片业务挑选买家的首要条件是出价，其次是买家快速完成交易的能力。而鸿海不拥有任何一家大型内存制造商，这意味着该公司不会面临部分其他买家将遭遇的反垄断阻碍。

    此次若能成功收购半导体芯片业务，或将带领鸿海更进一层楼，因为该芯片将可能被用于许多联网设备，并且也被用于苹果公司的iPhone和iPad。

    虽然鸿海有着很大的成功几率，但是还面临日本政府的阻挠，因其担心技术外流。对此，Tsunakawa也指出，虽然知道日本政府希望东芝公司在出售该业务时考虑国家安全问题，但东芝公司仍将优先考虑上述两项因素。

    因为东芝生产的半导体芯片是机器人、人工智能及互联设备的核心，自该出售消息公布以来就吸引了来自世界各地的竞购者，但随着竞标的进行，竞购企业已经由此前10家缩减至4家，目前分别为鸿海集团、私募股权公司银湖资本、芯片厂商博通以及韩国SK海力士。

    其中，银湖资本和博通此番作为合作伙伴联手竞购东芝闪存业务，二者一共提出的报价约为2万亿日元((约合180亿美元)；SK海力士在这次并购中也拉了日本本土的投资力量入伙，二者将组合联合体，计划以10万亿韩元(约合90亿美元)的价格收购东芝半导体部门50%的股份。

    另外，还有消息称，在日本产经省主导之下，东芝在寻求当地企业成立本土联盟，拟参加第二轮竞标案，目前富士通和富士控股正考虑加入竞标，其他可能加入竞标的公司包括东芝的客户和业务伙伴。

    值得注意的是，周二（4月12日）还是东芝公布业绩财报的截止期限。截至目前东芝还是未能获得审计方普华永道Aarata完整的签名认可，此前因同样原因东芝已经两度推延公布日期。

    有消息人士称，东芝为了别避免被东京证交所摘牌，正在考虑在未获审计方完整的签名认可情况下，公布财报的可能性。<