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东芝面向车载应用推出采用紧凑型封装的100V N沟道功率MOSFET
新闻ID号:  62448 无标题图片
资讯类型:  新品速递
所属类别:  功率器件; 其他
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发布时间:  2019/12/28 15:51:59
更新时间:  2019/12/28 15:51:59
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发 布 者:  电源在线
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  中国上海,2019年12月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET。该系列包括具备低导通电阻的“XPH4R10ANB”-其漏极电流为70A,以及“XPH6R30ANB”-其漏极电流为45A。批量生产和出货计划于今天开始。

  MOSFET产品图

  新产品是东芝首款[1]采用紧凑型SOP Advance(WF)封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构,安装在电路板上时能够进行自动目视检查,从而有助于提高可靠性。新型MOSFET的低导通电阻有利于降低设备功耗;XPH4R10ANB拥有业界领先的[2]低导通电阻。

  应用:

  ・汽车设备
  电源装置(DC-DC转换器)和LED头灯等(电机驱动、开关稳压器和负载开关)

  特性:

  ・东芝的首款[1]100V车用产品使用小型表面贴装SOP Advance(WF)封装
  ・通过AEC-Q101认证
  ・低导通电阻:
  RDS(ON)=4.1mΩ(最大值)VGS=10V(XPH4R10ANB)
  RDS(ON)=6.3mΩ(最大值)VGS=10V(XPH6R30ANB)
  ・采用可焊锡侧翼端子结构的SOP Advance(WF)封装


  主要规格:

  注释:

  [1]截至2019年12月25日

  [2]在同样规格的产品中,截至2019年12月25日。东芝调查。