近日，一年一度的PCIM Europe最终以数字化的方式举行，作为电力电子行业最有影响力的展示平台之一，此次PCIM展会汇集英飞凌、三菱电机、罗姆、ABB、西门子、比亚迪、安森美、赛米控等知名厂商，一批最先进功率半导产品和解决方案近在眼前。

　　作为功率半导行业的领军企业，英飞凌布置了25个展台，通过18场技术报告，以及论文和资料下载的方式，全面展示了英飞凌产品创新成果及解决方案亮点。英飞凌拥有丰富的功率器件产品组合，包括硅、碳化硅和氮化镓等技术，代表着电力电子技术和应用最新方向。

　　产品方面，英飞凌此次首发亮相的有1700VCoolSiCTMMOSFET，1200VCoolSiCMOSFETIPM以及D2PAK-7L封装的1200VCoolSiCTMMOSFET等。此外，还有面向1500V光伏集中式逆变器的全新2300VPrimePACKTM3+IGBT模块，全新1600APrimePACKTM2封装的IGBT7等等。英飞凌IGBT7产品采用了最先进的微沟槽技术，可以大幅降低损耗，同时实现很高的可控性。

　　除了功率半导体产品，英飞凌还带来了丰富的应用案例，例如使用CIPOSTMMaxiIPM的高功率工业风扇，基于IGBT7的30kW通用变频器设计，工业4.0智能联网高功率泵，智能住宅空调，48V汽车应用解决方案等等。

　　图片来源英飞凌

　　英飞凌丰富的功率半导体产品已经广泛应用到光伏、风电、工控、汽车、空调等多个领域，其新一代芯片技术IGBT7，具有高功率密度、高性能、低损耗的优点，正在引领行业主流。

　　在光伏行业，英飞凌推出了IGBT7大功率PrimePACK模块，作为业界功率密度最高的器件，PrimePACK能轻松满足1500VDC光伏系统的设计需求。1500VDC光伏系统要求功率半导体器件满足低宇宙射线失效率，因此，利用2.3kV的半桥模块和1.2kV的共集电极模块组成NPC2拓扑，将使得控制简单且可靠性更高。

　　在变频器领域，降低功耗的要求越来越高，大电流和高功率是发展的重要方向。在大电流条件下，IGBT的饱和电压低于MOSFET，而IGBT在关断过程中拖尾电流导致损耗增加，限制了其在高速开关中的应用。

　　图片来源英飞凌

　　为此，英飞凌推出了最新的1200V碳化硅（SiC）智能功率模块（IPM），该产品成了6颗SiCMOSFET，搭载一个经优化的单芯片6通道绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器，适用于有源谐波滤波器和高性能电机驱动装置。该产品嵌入式SOI栅极驱动IC经专门优化，可减小开关振荡，此外，得益于使用具备很高热导率的DBC基板，它可以实现最高8kW运行功率。

　　如今，人们的环保意识越来越强，新能源汽车大有作用。作为功率半导体应用的重要市场之一。新能源汽车主要包括包括纯电动汽车、氢燃料汽车等等。其中燃料电池驱动的汽车行驶过程中没有污染，很有可能成为未来发展风口。氢燃料利用电解水产生能量，涉及到空气系统、冷却系统、增湿系统等，高效率、低成本的空压机是重要突破点。

　　图片来源英飞凌

　　针对氢燃料电池，英飞凌拿出了全碳化硅空压机控制器解决方案，利用高功率密度和高控制性能CoolSiC产品，实现离心式空压机系统高转速、高性能、高效率的效果。该方案由致瞻科技SiCTeX配备英飞凌CoolSiC而成，据了解，该方案目前已经获得批量订单。

　　此次PCIM欧洲展上，英飞凌展示了众多功率半导体在各行业的应用技术方案，其中还包括在交流伺服系统、永磁同步电机的应用等，基于新一代碳化硅的功率半导体，可获得低开关损耗、低导通损耗，以及优异开关速度的效果，使得新一代变频产品达到更高的性能水平。