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奥地利微电子超低压降稳压器可延长便携式电池寿命
新闻ID号:  6281 无标题图片
资讯类型:  新品速递
所属类别:  元器件; 其他
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发布时间:  2006/5/11 9:34:30
更新时间:  2006/5/11 9:36:11
审核情况:  已审核开通[2006/5/11 9:34:30]
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发 布 者:  电源在线
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  奥地利微电子(austriamicrosystems)宣布推出一款超低压降稳压器(LDO)AS13985,以优化PDA、数码相机、蓝牙、GPS模块等便携式电池驱动设备的工作时间。如果在设计中采用这款新型超低压降稳压器,就可以延长手机的通话和待机时间。

  AS13985 LDO稳压器采用微型晶圆级芯片封装(WL-CSP),芯片本身可直接安装在PCB板上。在10Hz至100kHz频率范围内,该产品的噪声仅为30μVrms。它只需使用一个1μF的小型且价格不高的陶磁输出电容器。该产品在1kHz和10kHz时的电源电压抑制特性分别为60dB和55dB,可充分满足手机对噪声控制的要求。

  AS13985可提供超低压降、低噪声和卓越的动态性能,此外,它采用微型晶圆级芯片封装,尺寸极小,非常适合用于手机等电池驱动设备中。

  导通时间仅150μs的数字使能引脚可实现系统级动态电源管理。由于其低RON特性,AS13985 LDO稳压器在150mA输出电流下的电压降仅为45mV,在1mA下的电压降更低至0.3mV。此外,它还可提供过热和过流保护。利用给定的150mA输出电流和500mA峰值输出电流,AS13985可为多种应用提供足够的功率。

  在2.5V至5.5V的输入电压范围工作时, AS13985 LDO稳压器的预编程输出电压范围为1.2V至5.0V。输出电压的调节精度为1%,符合便携式电池驱动设备的要求。AS13985器件采用1x1.4mm的5焊点WL-CSP封装,封装尺寸仅为标准SOT23封装的15%。