中国，2021年1月12日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth®LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。

　　这个7mm x 11.3mm的STM32WB5MMG模块让缺少无线设计能力的产品研发团队也能开发物联网产品。为开发层数最少的低成本PCB电路板而设计，新模块集成了直到天线的整个射频子系统。用户还可以免费使用意法半导体的STM32Cube MCU开发生态系统工具、设计向导、射频协议栈和完整软件库，快速高效地完成开发项目。

　　意法半导体部门副总裁兼微控制器产品总经理Ricardo de Sa Earp表示：“我们的首个基于STM32的无线模块有助于简化技术难题，为智能物联网设备市场带来激动人心的发展机会。作为一个现成的单封装的完整射频子系统，STM32WB5MMG是一个开箱即用的射频性能出色的无线解决方案，并已通过Bluetooth、Zigbee和OpenThread规范认证。”

　　此外，该模块还支持意法半导体的独树一帜的共存双协议模式，用户可以将任何基于IEEE 802.15.4射频技术的协议（包括Zigbee 3.0和OpenThread）直连任何低功耗蓝牙BLE设备。

　　得益于意法半导体的STM32WB55超低功耗无线微控制器的所有功能，该模块可用于智能家居、智能建筑和智能工厂设备的各种应用场景。用户可以利用MCU的双核架构将射频和应用处理分开，处理性能不会被任何因素影响；兼具大容量存储器存放射频应用代码和数据，及最新的网络安全功能保护设备安全。

　　STM32WB5MMG现已开始上市。