日本东京2021年8月3日。自动化光学和X射线检测设备领域的创新型公司Saki Corporation将在NEPCON ASIA 2021上着重展示其最新的用于3D-AOI系统的Z轴光学头控制解决方案，以及底部2D-AOI和最新的3D-SPI平台。诚邀各位观众前往与我们的合作伙伴深圳市森科电子有限公司(SKE)共用的1H35展位上与Saki团队会面。NEPCON ASIA将于8月25日至27日在深圳会展中心举行。

　　观众可以到1H35展位了解Saki全新的Z轴解决方案，该解决方案是为响应客户们日益增长的应用需求而开发的，这些应用要求对夹具中的高元器件、压接元器件和PCBA进行精准的检测。创新的光学头在3D模式下实现了最大40毫米的高度测量范围。2D模式下的最大对焦高度也提高到了40mm。该能力使Saki的3Di-AOI系列解决方案可以先检测薄型元件，然后重新对焦到大型元件（如大型电解电容器）的型号和极性标志上。合成的图像可实现准确的缺陷检测和光学字符识别（OCR或OCV），从而确保高质量。

　　Saki创新的Z轴光学头解决方案适用于要求严苛的元器件技术，在NEPCON ASIA 2021的1H35号展位上隆重亮相。图片来源：Saki

　　2Di-LU1是一款2D-AOI机器，用于自动检测PCB的底部。它与Saki的3D-SPI和3D-AOI解决方案使用了相同的软件平台。其专有的高速线扫描成像技术能确保浸焊、选择焊和波峰焊后通孔元器件焊点的质量，并提高生产率。使用与Saki的SPI和AOI解决方案相同的系统选项可减少操作工的工作量和运行成本。

　　“与我们的中国合作伙伴SKE一起参加NEPCON ASIA是一个很好的机会，可以证明我们将持续致力于解决我们在该区域和世界各地的客户在电子制造中所面临的最新挑战，”Saki中国总经理郑日说道，“制造商们面临着越来越大的压力，需要提高产量、降低成本，同时还要以始终如一的高质量交付更加复杂的产品。用于AOI的Z轴光学头系统自推出以来广受好评，将成为展会的一大亮点。期待展示我们具有强大能力的解决方案，以帮助实现这些目标并应对新装配技术和要求以及严苛的元器件技术所带来的挑战。”