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意法半导体发布车用高集成度智能高边驱动器
新闻ID号:  63345 无标题图片
资讯类型:  新品速递
所属类别:  其他
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发布时间:  2021/10/8 17:54:39
更新时间:  2021/10/8 17:54:39
审核情况:  已审核开通[2021/10/8 17:54:39]
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发 布 者:  电源在线
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  中国,2021年10月8日——意法半导体推出了新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F和VN9D5D20FN,这是市场上首款在片上全数字诊断功能中增加了数字电流检测回路的驱动芯片,为12V电池供电汽车系统高边连接专门设计,可简化电控单元(ECU)的硬件和软件设计,并增强系统可靠性。

  新器件利用意法半导体新一代的VIPower*M0-9技术,在6mm x 6mm QFN封装中整合一个带3.3V数字逻辑电路的高效40V沟槽垂直MOSFET和高精度模拟电路,其紧凑尺寸和高集成度比市场上现有类似驱动器芯片节省电路板面积高达40%。

  VN9D30Q100F有两个33 mW和两个90 mW输出通道;VN9D5D20FN两个7.6 mW和两个20 mW输出通道。每款产品都有多达六个输出通道和一个4线SPI接口,从而减少了微控制器与驱动芯片交互所需的I/O引脚数量。两款产品还内置分辨率为0.1%的脉宽调制(PWM)发生器,可在每个输出端提供方便且精确的控制信号,以处理灯调光等功能。

  诊断电路有一个连续运行的10位分辨率、5%精度的模数转换器(ADC),可提供负载电流和外壳温度的数字测量值,从而消除了主微控制器对ADC的需求。ADC任务管理器与驱动器的PWM引擎保持同步,确保在适当的时间范围内自动诊断每个输出通道,无需微控制器干预。新产品还有两个一次性可编程(OTP)输入,在系统故障导致主MCU整体功能失控时,可使汽车系统进入跛行应急模式。

  除了更大限度地降低耗散功率和电路板设计复杂性,为客户降低硬件成本外,这两款新产品还提供一个驱动操作不受应用影响的复杂解决方案,简化了AUTOSAR产品合规认证,降低了软件开发难度。

  VN9D30Q100F和VN9D5D20FN现已提供样片,2021年第二季度投入量产。