日前，据国外媒体报道，当前全球最大的芯片代工商台积电和索尼公司，正考虑在日本建设一座合资芯片工厂。
报道称，台积电和索尼考虑建设的合资芯片工厂，投资约为8000亿日元，也就是约71亿美元。台积电与索尼考虑建设的合资芯片工厂，将建在日本西部熊本县一片索尼公司拥有的土地上，毗邻索尼的图像传感器工厂。
在报道中，外媒还表示，合资工厂建成之后，预计将会用于生产汽车半导体、图像传感器和其他的半导体产品，有望在2024年投入运营