工业和信息化部副部长辛国斌28日在国新办新闻发布会上表示，新冠肺炎疫情发生以来，汽车芯片问题就成了我们社会舆论的一个高频词。工信部一直高度关注这项工作，会同有关方面研究应对举措。牵头组建了汽车半导体推广应用工作组，加强整车、零部件和芯片企业之间的供需对接。

　　数据显示，2021年全年我国汽车产销分别完成2608.2万辆和2627.5万辆，同比分别增长3.4%和3.8%，结束了汽车产销连续三年的下滑态势，这个成绩还是来之不易的。今年1月份，我国汽车产销分别完成了242.2万辆和253.1万辆，同比分别增长了1.4%和0.9%。应该说汽车行业今年开局还是比较平稳的。

　　辛国斌表示，从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口。考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，新建产能也将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。

　　下一步，将多措并举来维护汽车工业的稳定运行，一是加强供需对接。搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制；二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局，合理排产、互帮互助，提高资源配置效率，最大限度降低缺芯影响；三是提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力；四是加强国际合作。推动跨国芯片企业增加中国市场供给，加大本地化生产布局，增强产业链供应链韧性和稳定性。