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在新一轮强劲的增长周期中，硅晶圆代工产业迅速变化，市场中“贫”、“富”分化进而加剧。首先，预计在2005年表现疲软之后，全球晶圆工产业将在2006和2007年复苏并实现增长。
据市场调研公司Gartner新近发表的预测，在2005年下滑2.2%之后，预计2006年总体晶圆代工产业总体增长19.8%。虽然2007年增速可能有所放缓，但仍将增长18.2%。市场调研公司Semico Research的看法则略有不同。该公司的分析师Joanne Itow预测2006年晶圆代工产业销售额增长23.5%，晶圆需求预计增长23%。她说：“我们认为2007年前景也不错。”她表示，预计2007年晶圆代工产业的销售额增长32%，晶圆需求上升21%。
另一方面，晶圆代工市场正在发生变化，造成了一些不确定性。例如，目前晶圆代工产业由新加坡特许半导体(Chartered)、中国大陆的中芯国际(SMIC)和台湾地区的台积电(TSMC)及联电(UMC)等“四大”供应商，以及众多其它的纯晶圆代工厂商和IDM厂商构成。
有几家大型厂商也在扩大晶圆代工业务，如德国的英飞凌和韩国的三星电子。英飞凌和三星电子如此扩大代工业务会对晶圆代工市场造成什么影响仍然不得而知。据分析师，许多人认为英飞凌将来不会成为重要因素。而分析师认为三星将对特许半导体、中芯国际甚至联电构成最大的威胁，有可能取而代之。这家韩国内存巨头“财大气粗”，而且有一个空闲的逻辑工厂。而特许半导体和中芯国际，甚至联电，都在为在晶圆代工产业中实现获利而拼搏。
人们还需试目以待的是，晶圆代工产业是否、以及何时会出现期待以久的整合。届时将只有屈指可数的几家厂商幸存。稍小或稍弱的玩家尤其处于危险边缘。“许多晶圆代工厂都在问，‘我们下一步该做什么？这些工厂也只是等待着观望别人的下一个选择。”
而且，贫富厂商之间在资金、资源和技术方面的差距不断扩大。只有少数纯晶圆代工厂商和IDM厂商有能力兴建300毫米工厂。这部分厂商也有能力开发90和65纳米工艺。处于产业边缘或采用特殊工艺的这些竞争者必须为自己定位。
除此之外，展望未来，包括大型厂商在内的整个晶圆代工产业面临一些严肃的问题。对于每家厂商来说是否有足够的空间？这是令人怀疑的。所有芯片制造商都得应付不断涌现、新奇的沉浸平版印刷术，以及新材料带来的变化，例如高K值、超低K值。”问题在于：晶圆厂是否有这个能力实现？即使他们的客户需要这些技术。 |
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