8月16日，跃昉科技（LeapFive）正式发布首款定位高端工业级应用的RISC-V SoC芯片--NB2 LF566，并推出配套NB2板卡产品。新品发布会上，跃昉还是邀请了产业生态合作伙伴就NB2在搭建双碳、数字新基建等智慧工业物联网场景时的心得与体会与大家进行深入的分享、探讨。

　　作为第一款可量产的基于RISC-V的高端12nm的工业级SOC级别芯片处理器，NB2 LF566包含4核1.8G的CPU，算力超过32000DMIPS，GPU850MHZ，NPU1.4GHZ，VPU是4K 60fps，其主要面向边缘计算、深度学习、机器视觉及语音处理等多类应用。

　　据悉，目前该芯片性能实测数据大概是CPU4.5，介于Arm的A55和A72之间。跃昉科技研发VP袁博浒表示：“作为第一代产品，我觉得还是相对比较合适的，而且现在在RISC-V的业内来看，我们是第一家。”

　　RISC-V作为一种新兴的精简指令集架构，相较于X86和ARM，其最大的特点是完全开源没有授权限制，同时加上自身架构轻量、模块化等先天优势。因此，基于对芯片产品的理解，以及目前RISC-V的发展现状，跃昉科技定义了自己的赛道——以稳定性优先的工业应用。

　　跃昉科技此次发布的NB2严格遵循工业级芯片品质，测试标准，确保芯片在不同维度环境下，仍可正常工作，例如温度循环测试条件，达到-55到125度，高温条件下的操作测试已超过125度，需要进行1000小时以上的测试。

　　除在制造环境下做工业级品质的测试，跃昉也有高温实验室用以模拟系统应用类环境。据跃昉分享的基于给国网做的系统和模拟系统场景两案例测试显示，整个温度变化大概是15-17度，非常符合整机系统热设计的需求。

　　此外，得益于NB2 12nm工艺应用的优势，比28nm的工艺在同等条件下，性能提升40%，同等性能条件下，能耗降低56%，逻辑门密度2.3X。

　　针对AI引擎在能耗的效能上，NB2产品对标一些国外主流的AI引擎，整个效益是非常高的。根据跃昉分享的在不同场景下不同负载条件下的实测数据，结果一目了然。

　　另外，值得一提的是，区别以往的AI芯片视觉处理的能力，NB2加入了Vision DSP，独立CV处理，卸载CPU算力，优化功耗，VDSP与NPU深度协同，优化视觉智能处理。

　　众所周知，在工业应用场景中，除了一般的程序，还有一些要求非常高，例如部分程序需要运行在裸机之上，有一部分希望运行在Linux。NB2的实现方式是在应用层下，Linux-RTOS+OpenAMP。如果不能支持AMP，就无法在每个核上分别预警不同的操作系统，这也是跃昉在工业场景上所做的特殊处理。

　　除上述特性外，跃昉NB2还提供完整的软件应用包，如最底层的硬件所有的驱动、SDK等，且都做了大量的优化。跃昉还帮客户做了AI的框架，包括物联网的框架，甚至包括为客户做不同容器的框架，还有为供应链等，最终让客户的应用能快速迁移至系统之上。

　　基于上述系统的工作，跃昉提供了三种产品形态：一是NB2芯片；二是NB2核心板，就是把芯片和内存以及基本运行操作系统所需的外设接口，单位抽象成一个核心板，配合底板开发出各类的应用；三是NB2开发板，中间有一块是核心板。通过此种方式，为不同级别、不同能力的厂商，提供各自所需的差异化选择。

　　据悉，NB2将于Q4进行量产。关于下一代的芯片GF2，目前基于跃昉设计的FPGA开发平台上已经验证完毕，预计产品会在明年Q1正式tape out，其主要市场面向多种微边缘应用，包括小型的智能盒子、能源控制器和充电桩等。