领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出可定制的一站式VeriHealthTM大健康芯片设计平台。该平台基于芯原自有的低功耗IP系列和先进的SoC定制技术，提供从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台解决方案，并支持含软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等不同层级的授权和定制设计服务，为客户提供丰富的选择和灵活的配置。

　　
　　VeriHealth平台提供的芯片设计方案基于芯原高性能、低功耗的ZSP数字信号处理器IP和超低功耗蓝牙（BLE）IP以及数模混合芯片设计平台，在降低芯片功耗的同时，显著提升算法运行效率。该平台还提供包含终端设备固件SDK、移动端应用软件SDK和移动端参考应用的可扩展软件平台，实现了驱动层、硬件抽象层、中间层和应用层的多层级软件框架设计。
　　
　　VeriHealth平台构建了机器学习和深度学习的部署框架，配备10余种自主研发的健康和运动生理算法模块, 为客户提供可快速集成以及进行便捷二次方案开发的算法平台，以满足智慧养老、儿童看护、运动监测、病毒防控等多种应用场景。此外，VeriHealth还可提供多种参考应用，目前已完成手环和健康胸贴仪两种形态的智能终端设备方案，以及iPhone、Android手机端和iPad端的App开发。
　　
　　“数字化医疗正在推动健康监测场景从大型医院逐步过渡到居家，可穿戴设备和智能手机即时辅助监测也正在不断地赋能基层医疗，便利百姓生活，”芯原高级副总裁，系统平台解决方案和设计IP事业部总经理汪志伟表示，“目前，芯原基于大健康芯片设计平台，已经帮助客户设计了业内领先的健康监测、基因测序、胶囊内窥镜控制芯片。此外，我们还与高校合作成立了智慧医养创新实验室，开展产学研合作，并成功举办了‘芯原杯’全国大学生嵌入式软件开发大赛，促进高校学子对芯片行业的认知，推动大健康产业的人才培养。未来，芯原将持续为大健康、智慧医疗生态的发展贡献力量。”