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由中国印制电路行业协会 (CPCA)和美国电子工业联接协会（IPC）主办，深圳金百泽科技有限公司支持，深圳麦益德科技咨询有限公司承办的高速PCB设计技术和可制造性培训及研讨会将于2006年6月23日和2006年6月24日在北京清华大学举行。
随着电子技术的飞速发展及电子产品朝着微型化，轻便化，多功能，高集成，高可靠方向发展，相应搭载各种部件的PCB也往高密度、高集成、封装化、微细化、多层化发展。为确保产品与设计的实际生产，保证其可靠性、可测试性、可返工性及耐用性，与之相关的高速PCB设计、可制造性设计等知识突显至关重要，并成为硬件工程师职业进步与发展所必须掌握的核心能力。
本次举办的高速高密PCB设计与可制造性设计系列培训与研讨会，在三个月的时间里通过EDN网站针对“在不同的设计阶段硬件设计工程师所关心的问题”对3000多硬件设计工程师进行调查，对调查中工程师所反映的各设计阶段问题进行整理、分析，由中国印制电路行业协会（CPCA）与美国电子工业联接协会(IPC)两大权威协会行业专家及在国内领先的PCB设计与制造企业从业经验近十年的工程师团队共同研究，制作此课程。
本次课程具有如下特点：
课程内容最具行业权威性 ：结合3000多硬件工程师在不同的设计阶段所关心的问题，由全球权威的标准制订者IPC技术讲授总监、荣获中国印制电路行业协会颁发终身成就奖的林金堵先生及近十年设计与制造经验的国内顶尖的工程师的PCB设计与制造工程师共同研究，结合各阶段硬件设计工程师量身定制课程。
国际顶尖专家组成的讲师团队：聘请来自国内领先设计与制造水平公司的，最顶尖的设计与制造资深专家担任主讲老师，这些讲师多次在国内外的专业杂志和活动中发表论文和演讲，并针对此课程内容多次接受IPC技术讲授总监Dieter及CPCA顾问林金堵先生的封闭培训。
注重理论、实践、标准的结合：我们邀请从事PCB研究近四十年的国内外行业专家与近十年实践制造、设计经验的顶尖工程师将IPC标准、PCB设计、PCB制造、PCBA组装等知识进行最优化的组合，课程以产业与工程实践的真实需求出发来进行经验传授，所有的关键技术、经验总结、设计精髓均来自研发一线的成功经验，并经受了产品化、市场化、规模化生产、国际国内产品竞争等方面的严峻考验。
国际权威的互动人脉网络：我们吸取以往授课过程中的经验采用小班制授课，加强整个授课环节的互动沟通与交流，并在课程结束后通过专有的网站论坛、Email等为学员与讲师、学员与行业专家、学员之间建立广阔的交流平台，使学员在课程结束后也可以与讲师、行业专家共同解决在自己工作实践当中碰到的困惑与难题。
详情请见：http://www.ednchina.com/customize/PCB/beijing/index.htm |
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