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2005年4月1日，在半导体行业推行了近十年的标志性政策——18号文件中半导体减税政策相关条款宣告终结。美国等国一直认为该18号文中的芯片减税政策违反了WTO原则，并引来中美贸易争端。一年来，国内也是在逐步废除这项IC产业减税政策，目前则在考虑推出一个取代原来政策的新政策。新政策将支持芯片厂商的制造业务并鼓励创新活动，同时不会再度引来其他国家半导体产业的不满。
据消息，中国政府将在2006年下半年颁布一项计划，该计划将包括研发减税（采取信贷和减税的复合优惠政策）、IC固定资本设备免税以及对IC设计安排专项资金支持（对从事芯片设计的小型或大型公司提供资金支持等内容。中国半导体产业协会(CSIA)的官员日前表示，中国政府将成立专项基金扶持IC产业，第一年投入规模达1200-2500万美元的基金，然后逐年扩大该基金的规模。
在几乎导致美国向世界贸易组织(WTO)投诉之后，中国在去年4月份同意取消针对半导体的增值税。美国方认为，中国的退税政策导致外国芯片厂商在税收方面面临歧视性待遇。
虽然中国的退税做法引发了美国的不满，但这对中国本土公司带来好处的做法也曾受到过争议。本地企业的主要抱怨是，增值税退税申请过程繁琐，而且往往对中芯国际这样的资本密集型大型企业有利。中芯国际的高管经常说这是在中国生产IC的原因之一。
象原来的增值税政策一样，新政策只会对IC产业有利。CSIA官员表示，外国企业也可以享受新政策的好处，申请资金的公司也不必提供股权。
CSIA官员表示，在最近一家著名大学的教授在开发有自主知识产权的DSP方面的造假行为暴光之后，政府正在研究用于监督投资的更完善机制。“过去，政府是通过申请、审批和项目验收来监督，”他说。“现在我们将对项目的整个过程加强监督，关注资本流向以及企业是否遵循当初的方案。”他补充说，若干组织会进行周期性的调查，包括信息产业部、CSIA以及来自各大学的教授专家。
尽管这些新政策还未正式出炉，中国的IC产值仍以54%的比率增长，几乎是整个电子产业增长的一倍，而去年该比率为30%。
中国IC产业的60%集中在IC封装，相对而言，IC设计领域相对较少。进口进入中国市场的芯片包括CPU、DSP以及其它ASSP，主要用于PC、手机应用。根据Information Network的统计数据，2005年中国IC产值总计450亿美元，而自主产值仅90亿美元。此外，预计2006年中国IC供需缺口将从之前的360亿美元扩大至440亿美元。 |
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