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三星准备将八片装MCP存储器用于3G手机
新闻ID号:  768 无标题图片
资讯类型:  新品速递
所属类别:  通信电源 元器件 其他
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发布时间:  2005/1/13 10:22:23
更新时间:  2005/1/13 10:22:23
审核情况:  已审核开通[2005/1/13 10:22:23]
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发 布 者:  电源在线
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  韩国三星电子(Samsung Electronics)日前表示,它开发出来的八裸片多芯片封装(eight-die MCP)即将用于高容量移动产品,如3G手机和其它集成度较高的移动设备。三星声称,这款八裸片MCP将是第一个用于商用产品。

  三星表示,利用其晶圆支持系统(Wafer Supporting System)技术在设计过程中把晶圆变得更薄,成功地缩小了总体裸片厚度,并减小了堆叠裸片之间的空间。“因此,八裸片MCP解决方案能够前所未有地在只有1.4mm的厚度内提供3.2 gigabits的容量,这个厚度相当于四裸片MCP解决方案。”

  一般情况下,随着存储器件封装中的芯片数量增加,封装的厚度会随之上升。

  三星介绍说,8片MCP的尺寸为11 X 14 X 1.4mm,内含两片1Gbit NAND闪存、两片256Mbit NOR闪存、两片256Mbit移动DRAM、一片128Mbit UtRAM和一片64Mbit UtRAM。