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韩国三星电子(Samsung Electronics)日前表示，它开发出来的八裸片多芯片封装(eight-die MCP)即将用于高容量移动产品，如3G手机和其它集成度较高的移动设备。三星声称，这款八裸片MCP将是第一个用于商用产品。
三星表示，利用其晶圆支持系统(Wafer Supporting System)技术在设计过程中把晶圆变得更薄，成功地缩小了总体裸片厚度，并减小了堆叠裸片之间的空间。“因此，八裸片MCP解决方案能够前所未有地在只有1.4mm的厚度内提供3.2 gigabits的容量，这个厚度相当于四裸片MCP解决方案。”
一般情况下，随着存储器件封装中的芯片数量增加，封装的厚度会随之上升。
三星介绍说，8片MCP的尺寸为11 Ｘ 14 Ｘ 1.4mm，内含两片1Gbit NAND闪存、两片256Mbit NOR闪存、两片256Mbit移动DRAM、一片128Mbit UtRAM和一片64Mbit UtRAM。 |
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