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TD-SCDMA规模应用第三阶段测试首轮结果揭晓
新闻ID号:  8526 无标题图片
资讯类型:  行业要闻
所属类别:  通信电源
关 键 字:  3G/TD-SCDMA/规模试验
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发布时间:  2006/10/19 9:37:42
更新时间:  2006/10/19 9:38:02
审核情况:  已审核开通[2006/10/19 9:37:42]
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新闻来源:  天极
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发 布 者:  电源在线
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  TD-SCDMA规模网络技术应用第三阶段测试首轮结果业已揭晓,据消息人士透露,在已经完成的芯片和手机测试当中,大唐、展讯和凯明都通过了芯片测试,不过,天碁T3G却未能通过,需进行补测。 

  该人士并未对T3G测试未过的原因予以更多说明,只是称与电话接通率不高有关。与芯片测试结果相辅相成的是,采用大唐、展讯和凯明芯片的终端均通过了首轮测试,而采用天碁T3G芯片的终端同样需要进行补测。

  10月16至25日将期间进行第三阶段新N频点终端全面测试。中兴、华立、LG、龙旗、英华达、海尔、希姆通、波导、联想、海信、夏新、新邮通共12款终端参加。

  “这些终端要经历号码识别业务、多方通话业务、WAP2.0浏览性能、MMS业务性能、流媒体业务性能、JAVA业务性能、可视电话性能等多个测试。到下月初面向友好用户进行规模放号。”消息人士说。