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飞兆半导体亚太区总裁兼董事总经理 郭裕亮:
飞兆半导体充分利用了自己在设计和制造功率模拟、功率分立式产品以及光电技术方面的能力，加上先进的封装技术，积极开发能够优化电路板面积并提高功率效率的集成解决方案。针对便携式产品，飞兆半导体提供功率、照明和信号调整方面的专业知识，协助系统设计人员克服便携式器件对于小型化、功能聚合性和功率效率的挑战。飞兆半导体的功率管理芯片包括LED驱动器、功率调节器、电荷泵及IntelliMAX负载开关。我们新推出的IntelliMAX负载开关器件采用业界领先的晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)技术，集成了压摆率控制、ESD保护和负载放电功能以及同类最佳的低电压工作能力(1.2V)。这些器件经过专门设计，可提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、PDA、MP3播放器、外设端口及热插拔电源等产品的性能。
安森美半导体汽车及电源管理产品部全球销售及市场总监 郑兆雄:
由于需要结合多种功能，小巧便携式产品的耗电量更大，设计人员需要不断改良电池设计，使其寿命更长。为获得更佳的电源效率，便携产品的工作电压也趋向更低，但这会增加元件遭ESD或噪声损坏的概率。可以预见，未来市场对控制噪声干扰及加强ESD保护的要求将进一步提高，因此，安森美半导体推出一系列全新滤波器，其可滤除RF与手机数据线和声频线通信时产生的噪声。
此外，安森美半导体为配合便携式应用市场的需求，提供了一些独特的解决方案和新技术，可提高器件性能和封装水平。在提高器件性能方面，公司提供了减低MOSFET的Rds(on)及当电流通过整流器时使Vf下降的方案。集成更多元件于一个封装并减少电容的寄生电感，可以提高整体系统的效率，尤其是高频应用的效率。
在封装方面，安森美半导体采用的SOT723封装使器件更小、更薄(只有0.5mm)。而ChipFET封装更具有加强的热性能功能。此外，集成多个元件于一个封装(如QFN)，减小板的外形尺寸，安森美半导体也开发了扁平引脚封装如SOD123FL以提供更好的功耗。安森美半导体将持续领先业界，以更微小的封装提供更高能效及更多性能的器件，满足便携式应用的需求。
德州仪器(TI)中国华东区总经理 王剑:
TI在手持电源方面的技术非常领先，公司不断对工艺进行改进，包括晶片制造工艺和封装工艺。在制造工艺方面我们最大的优势是将数字技术和模拟技术集成在一起，使手持类电源的功耗更低，并集成控制逻辑、接口等更多数字功能在里面以提高产品的集成度和灵活性，并缩短对客户支持的响应时间。
NXP半导体亚太市场及销售多重市场半导体功率管理及接口高级产品市场经理 任 涛:
便携产品的发展要求低功耗和高效率，低功耗更是便携设备永恒不变的主题。NXP结合系统配合整体设计，实现整体的智能化，多功能的设计都是围绕着低功耗和高效率进行的。公司非常注重整合，我们整合多路输出的智能电源管理芯片。目前可以看到市场上每个iPod中都有一颗NXP电源管理芯片，另外可以看到飞利浦9@9待机王系列中以低功耗闻名遐迩的9@9++的待机时间延长至一个月。
Microchip总裁、首席执行官兼董事会主席 Steve SANGHI:
Microchip推出MCP73833和MCP73834单节大电流(1A)锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器，为确保对高容量锂离子/锂聚合物电池的可靠充电，这些全集成充电管理控制器在一个单芯片上集成了一些关键的标准充电管理和安全功能。不需要外部组件即可实现体积更小、集成度更高的充电解决方案。MCP73833/4充电器采用小型MSOP和散热快的3 mm×3 mm DFN封装，有助于实现更加智能、快速和安全的电池充电器设计。 |
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