| 内 容： |
电源向高功率密度和高效率发展的过程中，芯片的小型化是一个趋势，但又要保证散热良好，因此需要创新封装技术。当前系统的发展趋势仍是小型化、功能更多及功率效率更高。在开发高空间效率、高热效和高可靠性解决方案以满足这些要求的时候，创新封装技术的应用至关重要。
创新封装技术是一大发展趋势，而领先的封装技术也是各大公司保持业务持续增长的一个关键技术驱动力。
封装技术的创新不仅提高电源的散热能力，还能提高了其在功率循环(PC)和热循环(TC)能力方面的可靠性，同时将成本控制在可接受水平以内。有助于解决电源工程师所面临的部分难题。 |
|