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16座300毫米晶圆厂今年投产 引发业内兼并?
新闻ID号:  976 无标题图片
资讯类型:  行业要闻
所属类别:  元器件 其他
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发布时间:  2005/2/2 9:08:54
更新时间:  2005/2/2 9:08:54
审核情况:  已审核开通[2005/2/2 9:08:54]
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发 布 者:  电源在线
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  市场研究机构iSuppli表示,2005年投产的300毫米晶圆工厂的数目将达16座,这一数目比03和04年加起来的数量还多。   这些工厂的造价都十分昂贵,每间达30亿美元。高级分析员Len Jelinek表示,这些工厂的管理层都必须有必胜的理念和完整的经营策略,才能在尽量少的时间内把投入的成本赚回来。 
  
  尽管预计2005年半导体行业将有所衰退,但Jelinek表示,半导体公司“没有其他的选择”,只可以投资晶圆工厂。 
  
  他表示,16家工厂里面的6家将生产存储类产品。其种10家为代工企业所拥有,工厂的1/3产能为第三方制造商专有。 
  
  Jelinek表示,预计将会有更多的300毫米晶圆工厂建立,但由此却带出一个严峻的问题。如果工厂的业务量都达不到预期的目标,如此多工厂的落成会否业界带来一次合并呢?