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金百泽成功亮相国际集成电路展

2009/4/29 10:31:30   深圳市金百泽电子科技股份有限公司  供稿
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    2009年2月底至3月初,第十四届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)相继在深圳、西安、北京、上海举行,金百泽成功参加了此次IIC-China·2009年春季展,在四地展会上完美亮相。

    此次春季展会,金百泽秉承着一如既往的企业理念,以“前瞻明日技术,专注今日实现”的展位主题、简洁大方的展位风格吸引了新老客户的光顾;并展出了HDI板、高频板、高频混压板、高Tg厚铜箔板、金属基/芯板、高多层板(26层)、厚金板、刚挠结合板、埋电容/阻板等。客户对金百泽展出的各种板材表示了极大的兴趣,金百泽参展代表热情为参观客户介绍公司产品、服务,展会现场忙碌而热闹。

    展会表明了金百泽用不断攀新的技术、产品研发,服务承诺给客户极大的信心,再次证明了金百泽的“金”字品牌。■

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文章标签: 金百泽/电路板/PCB
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