蓝牙(Bluetooth)芯片专业公司CSR plc日前宣布推出其单芯片802.11a/b/g器件。该公司声称，这款名为“UniFi”的芯片，将使消费WiFi芯片具有与其蓝牙芯片一样的集成度、功耗水平和无线性能。
该公司的初步目标是手机和PDA市场。它的单芯片a/b/g器件集成了RF、modem、基带和硬MAC。该器件采用0.13微米工艺制造，全部是CMOS工艺，还集成了闪存。
UniFi-1将于今年第四季度开始取样，计划2005年投入量产。根据路线图，第二代器件——UniFi-2的取样将于2005年末开始，而第一款采用90纳米CMOS工艺的该类器件——UniFi-3将于2006年第二季度取样。
“我们通过推出这个产品进入市场，恰逢其时，因为消费者希望他们的消费产品具有更高的数据率和下载速度。”CSR的蓝牙事业部副总裁Richard Ord表示。“如果我们现在进入竞争已经非常激烈和过度饱和的PC市场，那就太晚了。”
Ord表示，在目前阶段没有计划推出把UniFi和Bluetooth BlueCore整合在一起的组合式芯片，但如果存在这方面的客户且其需求量达到一定水平，则CSR将会考虑推出这种产品，因为不存在什么技术问题。他补充说堆栈封装(stacked package)对这种器件最合适不过。
UniFi将具有两种版本。UniFi-1 Portable具有802.11b/g能力，专门针对手机领域；而双频UniFi-1 Consumer面向嵌入式消费应用。
据Ord，UniFi-1的定价低于8美元，是市面上价格最低的解决方案。两种版本芯片的外部元件的材料成本(BOM)都低于1美元。Portable版本芯片的尺寸只有11 Ｘ 9.5mm。两种版本的芯片都采用了空间分集(spatial diversity)技术(MIMO的子集)，以在更长的距离上提供高速性能。
该公司的初步目标是手机和PDA市场。它的单芯片a/b/g器件集成了RF、modem、基带和硬MAC。该器件采用0.13微米工艺制造，全部是CMOS工艺，还集成了闪存。
UniFi-1将于今年第四季度开始取样，计划2005年投入量产。根据路线图，第二代器件——UniFi-2的取样将于2005年末开始，而第一款采用90纳米CMOS工艺的该类器件——UniFi-3将于2006年第二季度取样。
“我们通过推出这个产品进入市场，恰逢其时，因为消费者希望他们的消费产品具有更高的数据率和下载速度。”CSR的蓝牙事业部副总裁Richard Ord表示。“如果我们现在进入竞争已经非常激烈和过度饱和的PC市场，那就太晚了。”
Ord表示，在目前阶段没有计划推出把UniFi和Bluetooth BlueCore整合在一起的组合式芯片，但如果存在这方面的客户且其需求量达到一定水平，则CSR将会考虑推出这种产品，因为不存在什么技术问题。他补充说堆栈封装(stacked package)对这种器件最合适不过。
UniFi将具有两种版本。UniFi-1 Portable具有802.11b/g能力，专门针对手机领域；而双频UniFi-1 Consumer面向嵌入式消费应用。
据Ord，UniFi-1的定价低于8美元，是市面上价格最低的解决方案。两种版本芯片的外部元件的材料成本(BOM)都低于1美元。Portable版本芯片的尺寸只有11 Ｘ 9.5mm。两种版本的芯片都采用了空间分集(spatial diversity)技术(MIMO的子集)，以在更长的距离上提供高速性能。
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本文链接：CSR推出单片.11a/b/g器件，进
http:www.cps800.com/news/2004-11/200411121027.html
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