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Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装

　　Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P，采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77%。

　　3324P为低电压四线ESD保护器件，可用于连接器附近，从而简化了电路板布线设计。该器件替代了4个分立元件，如多层变阻器，并采用了Semtech专利的EPD TVS工艺技术，具有真正的3.3V工作电压。该产品适用于蜂窝电话、数码相机、笔记本电脑及其它便携式设备中IC的ESD保护应用，其底部具有大的接地引脚可降低寄生电感，典型电容值小于30pF。

　　μClamp 3324P的EFT保护符合IEC 61000-4-4标准，ESD保护符合IEC 61000-4-2标准(±8kV接触放电以及±15kV气隙放电)。该产品采用8引脚SLP2116P8封装，符合RoHS规范，批量达1千片时单价为41美分(仅供参考)。

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