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飞兆最新USB2.0模拟开关极适合手机设计应用(图)

　　飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出业界最小的单端口USB2.0高速(480Mbps)模拟开关FSUSB23，采用MicroPak芯片级封装(CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗(<1uA)和宽频带(>720MHz)特性，是当今多功能蜂窝电话适合的USB2.0开关选择，能提供高性能并同时节省空间。飞兆半导体的MicroPak 10接线端芯片级封装尺寸仅为1.6mm×2.1mm，其占位面积较典型的同类开关产品(3.36mm2对比10.5mm2)减少68%。FSUSB23的其它应用领域包括PDA、MP3播放器、数码相机和膝上型电脑。

　　FSUSB23可转换高速USB信号的能力，能够轻易通过AC和DC性能的眼图测试，符合USB2.0高速标准。它也保留完整的USB1.1全速(12Mbps)逆向兼容能力，适用于广泛的应用领域。

　　飞兆半导体模拟开关产品经理Jerry Johnston称：“信号完整性和低功耗在蜂窝电话设计中是特别关键的考虑因素。FSUSB23的宽频带容许三阶谐波频率轻易通过，并将失真和抖动减小至几乎检测不到的水平，从而满足这些要求。此外，将更多功能和连通性汇合到越来越小的超便携产品的业界趋势，正推动市场对高速USB开关在最小型封装的需求。FSUSB23综合了性能与超紧凑型封装方面的优势，为设计人员提供了所需的灵活性以应付其设计挑战。

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